投资建议：预计公司2023-2025 年实现归母净利润0.41、1.47 和2.90 亿元，当前市值对应PE 分别为106.1、29.4 和15.0 倍，维持买入评级。行業需求與產能銜接問題帶來業績短期陣痛，靜待產業復甦與自主產能投產。前三季度，公司實現營業收入2.83 億元，同比下滑21.79%，歸母淨利潤1707.38 萬元，同比下滑67.28%，扣非歸母淨利潤1465.83 萬元，同比下滑68.75%。負責功率半導體晶圓製造的廣芯微和芯微泰克均處於建設階段，尚未產生收入，而且由於Smart IDM 佈局的不斷深化，控股子公司廣微6 寸晶圓代工遷出方正微，自身產能釋放節奏又未能完美銜接，使得產品結構、代工和商業渠道短期失衡，在銷MFER 以庫存銷售爲主。由於新能源車、光伏市場的疲軟，功率器件市場處於低景氣階段，內資“相對成熟”的功率供應商業績均出現下滑情況，同行業者相互爭奪市場的情況相當普遍，更勿論廣微主營的定製類產品，毛利較高，被衝擊在所難免。整體而言，今年是公司功率半導體佈局的陣痛期，但積跬步方至千里，儘可能縮短陣痛期，方才是公司對行業理解程度以及執行力的體現。
犯至難而圖至遠，靜待“Smart IDM”佈局協同效應展現。晶圓代工廠及背道減薄生產線的建設都非易事，民德通過廣芯微和芯微泰克同時展開，且兩者均交出不俗的建設速度，正是其執行力的絕佳體現：6 寸硅基晶圓代工項目從建設到投產僅耗時145 天。“硅片-晶圓製造-超薄背道-設計”的基本框架已搭建完畢，後續各個環節之間將互爲犄角，守望相助，舉例而言：廣芯微可爲廣微提供產能保障，廣微則可助力廣芯微維持正常水準的稼動率，芯微泰克可定點強化廣芯微在IGBT、SiC 領域的代工能力。諸如此類的上下游共振協同效果，會隨着廣芯微、芯微泰克產能的逐步爬坡，逐步得到展現。
條碼識別業務繼續扮演壓艙石和現金牛角色。2023 年前三季度條碼業務營收同比增長16.17%，是利潤及經營性現金流的主要貢獻點。公司繼續強化條碼識讀業務佈局，拓寬業務護城河，爲公司在功率半導體領域的佈局及未來成長保駕護航。
投資建議：預計公司2023-2025 年實現歸母淨利潤0.41、1.47 和2.90 億元，當前市值對應PE 分別爲106.1、29.4 和15.0 倍，維持買入評級。
風險提示：（1）條碼識讀設備海外客戶訂單放量不及預期；（2）廣芯微電子項目建設進度不及預期，協同效應展現滯後；（3）商譽減值風險。