季度業績摘要：公司2023Q3 實現收入9.4 億元，同比下滑6%。各產品線營業收入分別為：安全與識別晶片2.3 億元、非揮發性記憶體2.7 億元、智慧電錶晶片0.8 億元、FPGA 及其他晶片3.3 億元、測試服務收入0.5 億元。毛利率59.8%，同比下降530bps，環比下降760bps，環比下降主要由於存儲和MCU 產品的單價下降 I業利潤2.0 億元，同比下降42.4%。歸母淨利潤2.0 億元，扣非歸母淨利潤1.9 億元，同比下降40.4%。扣非每股收益為0.23 元，去年同期為0.39 元。
積極推進新一代FPGA 製程研發，拓展產品應用場景：2023 年前9 個月FPGA 及其他晶片銷售收入9.1 億元，同比增長51.7%。公司已成功完成億門級FPGA 產品以及PSoC 晶片,並且具備全流程配套的EDA 工具。目前正在大力推進新一代FPGA 製程1xnm FinFET 的研發，積極拓展旗下FPGA 產品落地智慧座艙、醫學影像等應用場景。此外，公司推出的結合CPU、AI 等技術的PSoC 晶片也有望提升客戶粘性。預計到2030 年全球FPGA 市場規模將達到221 億美元，2021-2030 年CAGR 約15%。我們認為，未來公司將在滿足高可靠市場需求的前提下，進一步豐富28nm工藝製程的FPGA 及PSoC 晶片種類以滿足市場不同層次的需求，高單價的FPGA 產品將繼續提升公司的毛利率。
部分業務受行業影響持續承壓，MCU 環比小幅回升：2023 年以來，受終端消費市場疲軟導致的行業產能與庫存受到出清影響，MCU 以及安全與識別晶片業務面臨較大壓力，Q3 收入同比分別下降59.5%和17.8%。但是本季度MCU 晶片業務的收入環比有15.2%的增長，後續隨著行業去庫存逐步完成，公司有望積極推進55nm 和90nm 嵌入式快閃記憶體工藝，進一步豐富產品MCU 產品矩陣。
目標價20.00 港元，維持買入評級：雖然半導體行業進入下行週期，公司的各項業務23 年收入均有承壓。但FPGA 業務客戶訂單穩定增長以及不斷豐富的MCU 產品矩陣有望驅動公司收入恢復成長。我們預計公司未來三年的收入CAGR 為9.6%，對應淨利潤CAGR 為9.6%。採用PE 估值法，對應2024 年利潤的15 倍PE，給予公司目標價20.00 港元，相較於現價有25.8%的上升空間，維持買入評級。
風險：產品銷售狀況不及預期、產品價格調整、市場競爭加劇、研發進展不及預期、產能被限制風險。