事項：
公司發佈2023 年三季度報告：
2023 年前三季度實現營收33.49 億元（YoY +0.18%），毛利率20.09%（YoY+3.72pct），歸母淨利潤3.74 億元（YoY +25.60%），扣非淨利潤3.66 億元（YoY +22.84%）。
單季度來看，2023 年Q3 實現營收11.98 億元（YoY +5.01%，QoQ +5.48%），毛利率24.53%（YoY +5.61pct，QoQ +8.19pct），歸母淨利潤1.78 億元（YoY+8.42%，QoQ+47.59%），扣非淨利潤1.74 億元（YoY +7.63%，QoQ +47.03%）。
評論：
稼動率提升、產品結構優化&匯率影響23Q3 業績超預期。收入端23Q3 公司營業收入小幅增長5.01%至11.98 億元，主要系下游回暖公司稼動率提升。利潤端23Q3 歸母淨利潤1.78 億元（YoY +8.42%，QoQ+47.59%），主要有以下三方面的因素：（1）稼動率提升收入上行（2）得益於公司產品結構的持續優化，高附加值產品比重增加，產品平均單價提高，公司毛利率進一步提升（3）公司海外銷售佔比較高，收入大部分以美元結算，人民幣兌美元匯率下降產生正向貢獻。
汽車&數通業務雙輪驅動，公司成長可期。新能源車長期發展趨勢確定，電動化智能化帶動汽車電子佔比提高，驅動汽車PCB 量價齊升。公司2010 年即佈局汽車PCB 業務，與包括特斯拉、大衆、寶馬、Luminar、HL-Klemove（韓國自動駕駛方案提供公司）在內的頭部客戶建立了合作關係，公司汽車業務先發優勢顯著。以ChatGPT 爲代表的人工智能內容自動生成技術，其應用與發展離不開巨大的算力支撐，而高算力需求對 PCB 的材料、層數以及加工工藝提出更高的要求。根據Prismark 預測，服務器/存儲PCB 2027 年產值達到142.01億美元，2022-2027 複合增速達到7.6%，在主要下游應用領域的增速排名第一。在AI 等新領域方面，公司與部分國內外一線品牌客戶開展技術交流和新產品驗證，其中雲端數據中心高多層超低損耗服務器 PCB 方面已實現 24 層超低損耗服務器和 5G 通信類 PCB 的量產，28 層產品也已經具備製造能力，而且在高多層 PCB 製作中應用了精密 HDI 和傳統高多層混壓技術、超準層間對位偏差管控技術、高精準背鑽技術、高頻信號特性和損耗控制技術等。
盈利預測與投資建議。公司質地優質，長期保持穩健成長，在汽車&數通PCB行業發展背景下公司發展前景廣闊。受汽車PCB 發展不及預期等影響我們下調2023-2025 年歸母淨利潤預測至5.18/6.13/7 億元（原值5.18/6.59/8.12 億元）,參考可比公司滬電股份、深南電路等估值情況，給予公司2023 年23 倍市盈率，目標價22 元，維持“強推”評級。
風險提示：原材料漲價，匯率波動，下游需求不及預期。