事件：公司發佈2023 年三季度業績報告，2023 年前三季度公司實現營收32.45 億元，同比下降 29.01%； 實現歸母淨利潤0.50 億元，同比下降91.05%；實現扣非淨利潤-0.32 億元，同比下降105.86%。分季度看，公司2023 年Q3 實現營收12.93 億元，同比增長1.30%，環比增長17.69%；實現歸母淨利潤0.73 億元，同比增長73.67%，環比下降31.79%；實現扣非淨利潤0.31 億元，同比下降20.33%，環比下降56.43%。
Q3 營收同比增速首次轉正，項目折舊影響利潤：2023 年Q3 公司營收同比增速首次轉正，環比快速增長，主要系：1）進入消費電子傳統旺季，多家手機品牌相繼發佈新機帶動CIS 銷量提升。2）高像素產品需求不斷提升，公司32M 像素產品實現量產且銷售情況較好，客戶頻繁加單。利潤端：2023 年Q3，公司毛利率爲25.61%，同比-0.52pct，環比-6.35pcts；淨利率爲5.61%，同比+2.34pcts，環比-4.07pcts。Q3 毛利率同比環比均下降，主要原因有1. 前期計提減值準備部分轉銷的影響減小，2. 公司募投項目二季度末開始計提折舊，三季度受到更明顯的折舊影響。費用端：2023 年Q3 銷售/管理/研發/財務費用率分別爲2.27%/0.62%/22.91%/2.78% ， 同期變動分別爲-0.16/-6.46/+10.08/+8.05pcts。公司研發費用率同比提升，主要系隨着半導體工廠的建立，公司加快了高端的研發速度。
持續拓展產品矩陣， 加碼佈局顯示驅動芯片和汽車電子領域： 根據Frost&Sullivan 預計，至2026 年全球CMOS 圖像傳感器出貨量將達到98.6億顆，CAGR 達6.5%，市場規模將達到252.9 億美元，CAGR 達5.7%，市場空間廣闊。公司深耕CMOS 圖像傳感器領域和顯示驅動領域多年，擁有業內領先的工藝研發和電路設計實力。2023 年上半年，在非手機CMOS 圖像傳感器領域，公司進一步提升產品規格，繼400 萬像素產品導入品牌客戶並量產後，公司正式發佈一款寬動態、低功耗4K 圖像傳感器GC8613，採用公司特色的DAG 電路架構，實現了無僞影單幀寬動態圖像輸出，並應用於智慧城市、智慧家居、會議系統等場景。在安防領域，公司推出了幾款產品，受到客戶歡迎，總體比較樂觀，明年會有比較健康的成長，增長幅度預計不輸往 年。在汽車電子領域，憑藉成熟的像素工藝和先進的電路設計，公司產品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質量穩定程度均有突破，公司爭取年底完成車規相關認證；公司產品主要用於行車記錄儀、倒車影像、360 環視、後視等方面；23 年上半年，公司車載產品在後裝市場實現超過1 億元銷售額。
在顯示驅動芯片領域，公司顯示驅動供應鏈和CMOS 圖像傳感器芯片進行同步，TDDI 產品可共用55nm 產線，形成整體的晶圓成本優勢。公司通過自主研發的無外部元器件設計、圖像壓縮算法等一系列核心技術，大大提升了產品競爭力，已覆蓋QQVGA 到FHD+的分辨率。LCD 顯示驅動芯片之外，公司已具備AMOLED 驅動芯片產品的相關技術儲備，預計明年將推出基於可穿戴設備、智能手機的AMOLED 產品。未來AMOLED 顯示驅動IC 也將成爲公司的重要增長點。
高像素產品放量，募投項目進展順利：公司3200 萬像素產品採用公司最新FPPI 專利技術的GalaxyCell?0.7μm 工藝，配合4Cell Bayer 架構可實現等效1.4μm 像素性能，同時支持sHDR 視頻錄像，爲高端智能手機前攝需求提供成熟的高像素解決方案。公司32M產品相比於市場上同規格雙片堆疊式3200萬圖像傳感器，面積僅增大約8%，消除了下層堆棧的邏輯芯片發熱帶來的像素熱噪聲，顯著提高了晶圓面積利用率，並可兼容1/3.1 英寸的攝像頭模組尺寸，滿足5G 手機緊湊的ID 設計需求。公司3200 萬像素圖像傳感器產品量產出貨，標誌着採用公司自主研發的高像素單芯片集成技術產品獲得客戶認可，產品定位從傳統的200-800 萬像素提升到3200 萬及以上像素，爲公司進軍高像素圖像傳感器市場提供有力保證。在此基礎上，公司將在後續推出基於高像素單芯片集成技術的5000 萬、6400 萬、10800 萬等更高像素規格產品，不斷增強公司的核心競爭力，提升市場份額、擴大領先優勢。
公司5000 萬像素產品正在客戶驗證中，公司有信心在2023 年內拿到訂單。
公司募投項目“12 英寸CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”進展順利。該項目已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，並通過了長期信賴性測試驗收，達到大規模量產條件。隨着更多設備安裝並投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產20000 片晶圓的產能。
下調盈利預測，維持“增持”評級：我們看好公司自建晶圓廠目前具備大規模量產條件，後續放量可爲業績增長提供產能保障。公司高像素產品32M 逐漸放量，50M 年內可拿到訂單，隨着未來公司在高像素領域市場份額逐漸提升，市場競爭力不斷提升。同時，公司持續拓展非手機CIS 市場，亦爲未來業績增長提供重要增量。考慮到自建晶圓廠開始轉固折舊，對利潤造成較大拖累，故我們下調盈利預測，預計2023-2025 年公司歸母淨利潤分別爲2.13億元、3.74 億元、5.35 億元，EPS 分別爲0.08 元、0.14 元、0.21 元，對應PE 分別爲224X、128X、90X。
風險提示：市場競爭風險、下游需求不及預期、技術開發和迭代升級風險、市場競爭加劇