甬矽電子：集成電路封測業的後期之秀。甬矽電子成立於2017 年，是一家聚焦於先進封裝領域的封測公司。公司的全部產品均爲中高端先進封裝形式，主營高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品、扁平無引腳封裝產品、微機電系統傳感器四大類別。公司在自主研發的過程中，表現出突出的技術優勢和工藝先進性，多種產品進入頂尖集成電路設計企業供應鏈，其產品、服務和技術涵蓋了通訊、消費電子、人工智能和物聯網等終端應用場景。
自成立以來，公司營收總額快速增長，營業收入從2019 年的3.66 億元增長至2022 年的21.77 億元，年均複合增速81.19%。2023 年前三季度公司實現營收16.31 億元，實現歸母淨利潤-1.20 億元，受到封測行業週期性下行的影響，短期業績承壓。隨着二期項目的正式落成、稼動率的回升以及下游市場需求週期回暖，盈利能力有望重回增長軌道。
主營封測業務，聚焦中高端先進封裝。先進封裝是集成電路摩爾定律延續的重要路徑，封裝形式一直在按照小型化、高集成化的原則在發展。從正裝到倒裝，封裝體積持續微縮，從單芯片封裝到多芯片封裝，封裝集成度亦在持續提升。
甬矽電子在SiP、FC、QFN/DFN 等領域有較爲突出的工藝優勢和技術先進性。
目前，公司已經成功實現了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、5 納米晶圓倒裝技術等技術的穩定量產。同時，公司已經掌握了系統級封裝電磁屏蔽（EMIShielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，並積極開發Fanin/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FCBGA封裝技術等，爲後續公司的業績發展提供了深厚的技術儲備。
封測景氣復甦可期，國產封測快速崛起。WSTS 預測此輪半導體行業的週期性下行有望於2023 年Q3 觸底，同時隨着設計廠商去庫存和新產品放量，甬矽電子整體稼動率在23 年Q2 呈現穩定回升趨勢，二季度達到飽滿狀態。
甬矽電子亦從成立以來實現了快速的收入釋放和份額提升，發展良好。據芯思想研究院統計，公司的銷售規模在2022 年國內封測廠商中位居第六。公司的募投項目SiP 擴產計劃預計於2023 年年末達到可使用狀態，屆時將增加14500 萬顆SiP 模塊封測產能。充足產能儲備有望助力在行業上行週期展現業績彈性。
盈利預測與估值：甬矽電子作爲國內封測公司的後期之秀，專注中高端先進封裝賽道，我們預計公司2023-2025 年營收分別爲25.77/33.17/40.23 億元，歸母淨利潤分別爲0.53/1.99/4.10 億元，對應現價PE 分別爲252/67/33 倍。
我們看好公司在先進封裝領域的成長性，維持“推薦”評級。
風險提示：下游景氣復甦不及預期；產品研發不及預期；產能消化不及預期；行業競爭加劇。