事件概述
10 月27 日晚，公司披露2023 年第三季度報告，2023Q1-Q3 公司營收爲8.95 億元（同比+28.25%）、歸母淨利潤爲1.42 億元（同比-0.17%）；2023Q3 單季度公司營收3.38 億元（同比+43.20%，環比+7.07%），歸母淨利潤0.60 億元（同比+20.52%，環比+7.70%）。
分析與判斷
封測端格局優於設計端，有望充分受益於DDIC 市場逐步恢復。據群智諮詢報道，顯示驅動芯片需求緩慢回溫，預測2024 年全球顯示驅動芯片出貨量預計可達約79.7 億顆，同比增長約5.7%。設計端市場競爭激烈，聯詠、LX Semicon 等驅動IC 設計廠商策略以降價去庫存爲主，盈利能力下滑；而我們認爲從供需配比來看封測端競爭格局相對較優，匯成股份前次募投項目達產後與其他顯示驅動芯片封測龍頭企業頎中科技/頎邦科技/南茂科技合計產能約86.05 億顆，僅稍高於2024年的預計出貨量。我們認爲行業復甦有望推升封測端訂單，且相關公司盈利能力有望保持相對穩健。
公司順應產業轉移趨勢進行產能擴張，持續佈局OLED 與車載顯示市場，向高端進發。據中國新聞網報道，中國顯示產業規模持續位居全球首位，2022 年中國顯示面板產值全球佔比48%；顯示面板出貨面積全球市場佔比68.6%，同比+5 pct；我們認爲通過出貨面積佔比高於產值佔比可知，中國在高端面板市場或仍有較大增長空間。在此趨勢下，匯成股份積極擴大12 吋DDIC 封測規模，公司在2023 年半年度業績說明會中表示IPO 募投“12 吋顯示驅動芯片封測擴能項目”預計2023 年底實施完畢，且公司擬發行可轉債募集不超過12 億元用於投入“12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目”和“12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目”，以擴大OLED 面板的DDIC 封測規模，並且拓展車載顯示面板市場。
投資建議
維持“買入”評級。受益於DDIC 行業有望由衰退轉爲增長、產業轉移進程加速和公司募投項目的投產，我們上調公司2023-2025 年歸母淨利潤預測至2.01/2.55/3.05 億元，對應PE 分別爲44/35/29 倍。
風險提示
下游需求不及預期，市場競爭加劇，國際貿易摩擦加劇。