事件：公司前三季度實現營收27.38 億人民幣，同比增長1.25%；23Q3 實現營收9.42 億人民幣，同比下降6%；產品需求分化，高可靠產品需求穩定增長，其中Q3 FPGA 芯片及其他業務/非揮發性存儲器業務的收入分別同比增長38%/17%，成爲業績增長驅動力，而消費類芯片產品面臨需求不足、庫存仍待消化、價格承壓等問題，導致安全與識別芯片/智能電錶芯片業務收入分別同比下降18%/59%。利潤端，前三季度毛利率65.0%，同比下降0.45pct，主要系23Q3 毛利率同比下降5.3pct 至59.8%，工業級非揮發存儲器，以及MCU、智能電錶的部分產品價格承壓，導致毛利率下調；前三季度歸母淨利潤爲6.50 億人民幣，同比下降24%；其中23Q3 歸母淨利潤爲2.01 億人民幣，同比下滑39%，對應歸母淨利率21%，淨利潤下降系毛利率走弱疊加公司研發投入力度增大，公司前三季度研發費用同比增加35%。
高可靠產品FPGA 和非揮發性存儲器保持穩定增長：1）FPGA 芯片及其他產品，3Q23 實現收入3.25 億人民幣，同比增長38%。公司具備千萬門級和億門級FPGA 芯片並批量應用，PSoC 也已經成功量產並獲得多個客戶訂單，針對AI 應用發佈融合FPGA 和AI 的可重構芯片FPAI；並配套可編程器件、EDA等關鍵技術，形成FPGA 領域的技術集群優勢。FPGA 國產化替代需求下，我們認爲FPGA 芯片及其他產品業務將在23Q4 維持較高增速。2）非揮發存儲器，3Q23 實現收入2.68 億人民幣，同比增長17%，得益於公司持續豐富產品佈局，提升產品性能，並拓展以車規爲代表的新應用領域，我們看好23Q4公司存儲器業務進一步放量。公司在研發層面持續發力，擬發行不超過20 億人民幣的可轉債，用於研發基於1xnmFinFET 先進製程的新一代FPGA 和新一代PSoC 和PFSoC 芯片、新工藝平台存儲器開發及產業化項目；在商業應用層面，公司持續拓展工業級和汽車等領域，積極導入新客戶。
消費電子市場需求疲弱，23H2 公司民品業務承壓：3Q23 安全與識別芯片業務實現收入2.27 億元，同比下降18%；智能電錶芯片業務實現收入0.77 億人民幣，同比下降59%。公司的消費品類當前需求不足且前期庫存尚未消化，市場競爭激烈，導致價格壓力增大，23 年民品營收預計同比下滑，無法維持22 年的高增速。當前家電、電腦周邊、網通設備等下游消費電子市場未出現復甦跡象，公司安全與識別芯片、智能電錶芯片業務表現或將承壓，公司積極向汽車、物聯網等應用拓展以彌補。
盈利預測、估值與評級：考慮到FPGA 芯片國產化替代推進，存儲器業務有望繼續放量，但民品需求低迷且價格承壓，拖累營收增長和盈利能力，下調公司23-25 年歸母淨利潤預測至8.45/11.63/14.47 億元（相比上次預測分別下調21%/16%/15%），對應同比增速分別爲-22%/38%/24%。當前收盤價13.84港元，對應23/24 年淨利潤預測13x/9xP/E，估值處於較低位置，但由於公司消費品類需求暫未出現復甦跡象，下調上海復旦（H）至“增持”評級。
風險提示：半導體下游需求不及預期；特種芯片降價風險；新產品研發及技術迭代不及預期；市場競爭加劇風險。