2023年11月2日，沪硅产业获天风证券买入评级，近一个月沪硅产业获得3份研报关注。天风证券预计2023/2024/2025年公司实现归母净利润由3.8/4.9/6.3亿元下调至2.6/3.6/5.9亿元。

研报认为，尽管半导体产业仍处于周期性调整的大环境，且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧对公司未来的产能扩张等可能产生不利影响，但公司依然具备长期增长动能。长期看好沪硅产业持续推进其产品技术创新和产能扩张，尤其是对于300mm大硅片的持续推广和突破，积极进攻下一代半导体产业，并持续提升全球市场份额。同时，沪硅产业已经成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，未来有望深度受益晶圆厂扩产。

风险提示：研报提示存在国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失等风险。