事項：
2023 年10 月27 日，公司發佈2023 年三季度報告：
1）2023Q1-Q3：公司實現營業收入75.30 億元，同比-1.33%；毛利率33.42%，同比-3.94pct；歸母/扣非歸母淨利潤10.56/9.20 億元，同比-48.66%/-50.60%；
2）2023Q3：公司實現營業收入25.00 億元，同比/環比+0.57%/-6.83%；毛利率31.66%，同比/環比-5.48pct/-2.19pct；歸母淨利潤2.78 億元，同比/環比-60.40%/-30.00%；扣非歸母淨利潤1.88 億元，同比/環比-66.18%/-52.57%。
評論：
產品結構持續優化，公司“IDM +代工”雙輪驅動保持業績穩定。行業週期見底企穩，公司充分發揮IDM 模式優勢，整體盈利能力穩定在較高水平，2023Q3實現營業收入25.00 億元，同比/環比+0.57%/-6.83%；毛利率31.66%，同比/環比-5.48pct/-2.19pct；歸母淨利潤2.78 億元，同比/環比-60.40%/-30.00%，利潤下降主要系當期研發投入、股份支付費用較高所致。公司持續優化產品結構，IGBT、三代半等產品營收及規模實現快速增長，隨着下游需求逐步回暖，公司新增產能逐步達產，未來業績有望重回增長軌道。
高端產品線銷售規模顯著增長，公司產品結構持續優化。公司持續加大研發投入，高端產品線不斷突破，IGBT 產品和第三代半導體銷售規模持續提升。公司IGBT 工藝平台及相應模塊和系統應用方案技術水平處於國內領先，持續推出大功率模塊產品，同時產品應用不斷升級，工控類和汽車電子市場銷售佔比不斷提高。第三代半導體方面，公司加快產品技術迭代，SiC 和GaN 功率器件持續向中高端應用推廣，SiC MOS 銷售佔比提升至50%以上，二代GaN 產品已進入批量供應階段。未來公司高端產品線有望持續放量，長期發展動能充足。
重慶12 寸產線+大灣區項目持續推進，產能充沛支撐公司遠期發展。公司製造資源在國內處於領先地位，同時12 寸產能規模不斷擴大，重慶項目產線持續上量爬坡，深圳12 寸產線建設不斷推進。在產品結構上，公司加速8 寸IGBT 產品系列化與產能建設，推進第三代半導體研發與生產，隨着12 寸平台產能釋放，公司高壓超結MOSFET 銷售佔比將進一步增加。產能穩步擴充疊加產品結構升級，公司有望進一步鞏固國內功率半導體領域的龍頭地位。
投資建議：“IDM+代工”雙輪驅動公司營收持續增長，IGBT 等產品持續突破帶動產品結構改善，公司作爲國內功率半導體龍頭廠商，業績有望保持穩定增長。考慮到行業景氣度短期承壓，我們將公司2023-2025 年歸母淨利潤預期由19.01/24.82/30.50 億元下調至14.11/17.44/20.99 億元，對應EPS 爲1.07/1.32/1.59元，維持“強推”評級。
風險提示：外部貿易環境變化可能引發不確定性；下游需求不及預期；新產品新領域拓展不及預期；行業競爭加劇。