23Q3 公司實現歸母淨利潤3 億元，同比+61%；毛利率爲50%，同比+9pcts。
公司三季度業績大超市場預期，我們認爲主要爲供應給A 客戶的潛望式模組項目集中驗收。公司Q3 新增合同負債近5 億元，在半導體設備和消費電子設備公司中處於相對領先，表明公司在手訂單充足。考慮到公司處於快速發展期，我們提高2023/24/25 年歸母淨利潤預測至5.44/7.02/7.83 億元（原預測爲4.46/6.46/7.53 億元），給予2024 年21 倍目標PE，對應目標價爲74 元，維持“買入”評級。
公司三季度利潤及毛利率大超市場預期，單季度歸母淨利潤3 億元，同比+61%。
2023 年前三季度，公司實現營收26 億元，同比+24%；毛利率爲45%，同比+4.2pcts；實現歸母淨利潤4 億元，同比+73%；實現扣非歸母淨利潤3.9 億元，同比+73%。單季度看，23Q3 公司實現營收12 億元，同比+9%；毛利率爲50%，同比+9pcts，環比+10pcts；實現歸母淨利潤3 億元，同比+61%；實現扣非歸母淨利潤3.1 億元，同比+72%。公司三季度利潤及毛利率大超市場預期，我們認爲主要爲供應給A 客戶的潛望式模組項目集中驗收，新產品盈利能力相比老產品有明顯提升。
Q3 新增合同負債近5 億元，部分表明公司在手訂單充足，保障未來業績成長。
展望23Q4，我們預計仍然是公司潛望式模組設備放量的階段。截至23 年9 月30 日，公司合同負債15 億元，Q3 末環比Q2 末增加近5 億元（作爲對比，Q3末其他半導體設備和消費電子設備公司中微公司/拓荊科技/精測電子/中科飛測/博衆精工的合同負債分別爲14/15/3.6/5.3/3.2 億元， 分別環比Q2 變化-4.39/-0.09/+0.14/-0.33/-0.86 億元），公司合同負債增量在行業內處於領先。
我們預計公司在手的合同負債主要爲半導體設備及A 客戶相關設備的預收款，合同負債環比提升也部分體現了公司在手訂單的充足，以及公司設備在客戶端的競爭力增強；公司存貨達16 億元，環比Q2 末下降約1.3 億元，存貨主要是在產品以及發出後未驗收的設備，保持相對穩定。
股權激勵目標2023/24 年扣非歸母淨利潤爲3.6/4.3 億元，我們對可以實現的信心充足。公司在2023 年9 月8 日實施股權激勵計劃，該激勵計劃鎖定期爲一年，後續每隔一年可解禁50%，第一/二個解禁期公司層面業績考覈要求分別爲2023/2024 年扣非歸母淨利潤爲3.6/4.3 億元，分別同比+25.3%/19.4%。公司前三季度已經實現扣非歸母淨利潤3.2 億元，我們認爲公司實現2023 年股權激勵目標的可能性較大。
展望未來，我們認爲公司核心戰略在於立足原有3C 大客戶拓品類，同時積極向半導體設備領域擴張。展望未來，（1）A 客戶端：公司與A 客戶深度合作十餘年，供應產品從手錶類設備拓展至手機、耳機類設備，已經是A 客戶3C 自動化設備頭部供應商。公司深度參與A 客戶創新，後者2024 年MR 創新、耳機新品、手機端創新等有望支撐公司業績增長；（2）半導體設備方面：公司前期收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA 切入半導體領域，覆蓋SUMCO、SK siltron、Samsung 等海外半導體龍頭客戶，國內客戶包括奕斯偉、中環、金瑞泓、滬硅、中欣晶圓等。目前公司的客戶主要爲全球硅片廠及海外晶圓廠，後續公司有望進一步切入國內晶圓廠相關業務，打造公司第二成長曲線。
盈利預測、估值與評級：公司是國內頭部3C 自動化設備廠商，深耕消費電子行業二十餘載，深度綁定A 客戶及其產業鏈，外延佈局半導體及新能源領域。我們看好公司深度參與並受益A 客戶在手機、MR、耳機端的創新，同時持續拓寬半導體檢量測設備產品品類，進一步打開成長空間。我們調整公司2023-2025年營收預測至38.39/54.16/63.93 億元（原預測爲42/59/69 億元），提高歸母淨利潤預測至5.44/7.02/7.83 億元（原預測爲4.46/6.46/7.53 億元），對應EPS預測分別爲2.72/3.51/3.91 元。截至2023 年10 月30 日，可比公司博衆精工、智立方、安達智能、精測電子當前市值對應2024 年PE 估值分別爲15/14/10/47倍，平均爲21 倍（基於Wind 一致預期），我們基於審慎原則給予公司2024年21 倍目標PE，對應目標價爲74 元，維持“買入”評級。
風險因素：市場競爭格局惡化風險；公司核心技術技術人員流失風險；公司客戶集中度較高風險；公司消費電子終端出貨量不及預期、半導體、新能源業務發展不及預期風險；匯率大幅波動的風險；海外對中國半導體公司在當地投資限制的風險。