23Q3 前三季度業績承壓，23Q3 單季度營收環比+5.9%， 有所改善。
2023 年前三季度營收23.90 億元，同比下降7.9%，歸母淨利潤2.13 億元，同比增長68.8%，扣非歸母淨利潤-0.63 億元，歸母淨利潤同比增長系公允價值變動收益較大，扣非歸母淨利潤同比下降系營收受下游需求影響同比下降，以及公司持續擴產致管理費用率/研發費用率同比提升1.43pct/1.35pct。
23Q3 單季度營收8.16 億元，環比增長5.9%，歸母淨利潤0.25 億元，環比下降69.5%，扣非歸母淨利潤-0.38 億元；毛利率15.08%，環比下降2.03pct，淨利率1.53%，環比下降7.06pct，淨利率環比下降系公允價值變動收益環比下降0.58 億元。
300mm硅片正片出貨量比例超70%，200mm受手機需求疲弱影響承壓。
(1) 公司300mm硅片主要由子公司上海新昇生產：23H1 上海新昇營收7.43億元，淨利潤1.06 億元。公司指出近幾個月1300mm 硅片中正片出貨量比例超過70%，銷售額貢獻超過80%。考慮到正片佔比提升致產品結構變化，預計公司300mm 硅片ASP 呈現上升趨勢，但受終端需求影響出貨量有所下降。
(2) 公司200mm 及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic 生產：23H1 新傲科技及Okmetic 營收9.47 億元，淨利潤0.86 億元。新傲科技主要提供手機射頻前端產品及汽車類產品，Okmetic 主要提供消費電子傳感器芯片，因此受下游消費電子需求疲弱影響，新傲科技受益於汽車類產品營收仍同比基本持平，Okmetic 營收則同比大幅度下降。
大硅片產能到23年底將提升至45萬片/月，200mm特色硅片穩步推進。
截至23Q2 末上海新昇合計產能已達到37 萬片/月，預計到23 年底產能將增長到45 萬片/月；新傲科技在外延業務方面，結合新能源汽車和工業類產品需求強勁的市場情況，積極開拓IGBT/FRD 產品應用市場；Okmetic 200mm半導體特色硅片擴產項目預計將於23 年11 月完成廠房建設；新硅聚合已完成壓電薄膜襯底材料產品的中試線建設，部分產品已通過客戶驗證。
國內大硅片領軍企業，產能持續擴張，維持“增持”評級。
SEMI 預計隨着半導體庫存去化和下游需求恢復，2024 年全球硅晶圓出貨量將同比增長8.5%， 公司作爲國內硅片龍頭有望優先受益， 預計公司2023~2025 年歸母淨利潤分別爲2.65/3.63/5.67 億元，對應23/24/25 年PE爲214.0/156.2/100.2 倍，維持“增持”評級。
風險提示：國際貿易風險；市場競爭加劇風險；產品研發風險；經營風險等。