事件：公司發佈2023 年三季度報告，2023 年前三季度公司實現營收8.95億元，同比增長28.25%；實現歸母淨利潤1.42 億元，同比下降0.17%；實現扣非淨利潤1.17 億元，同比增長12.28%。分季度看，2023 年Q3 公司實現營收3.38 億元，同比增長43.20%，環比增長7.07%；實現歸母淨利潤0.60億元，同比增長20.52%，環比增長7.70%；實現扣非淨利潤0.54 億元，同比增長66.39%，環比增長17.75%。
需求企穩產能提升， Q3 業績同比大幅改善：受益市場需求企穩向好，截至九月初，公司在手訂單相對充足；Q3 稼動率處於較高水位，產能持續提升，產品結構逐步優化，營收盈利同比大幅改善。2023 年Q3 公司毛利率爲29.17%，同比下降0.60pcts，環比增長2.44pcts；淨利率爲17.75%，同比下降3.34pcts，環比增長0.10pcts。費用方面，2023 年前三季度公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲0.65%/5.07%/6.38%/-0.83%，同比變動分別爲-0.13/-0.64/-0.46/-0.60pcts，其中，前三季度公司財務費用率與絕對值同比均有所下降，主要系利息費用大幅減少疊加利息收入增加所致。
募資擴充12 寸封測產能，積極佈局車載業務：2023 年8 月，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金不超過120,000.00 萬元，用於“12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能”和“12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能”等項目，以結合當前OLED等新型顯示驅動芯片市場需求和技術發展趨勢，開展新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造、晶圓測試服務。該項目建成後，將有效提升公司OLED 等新型顯示驅動芯片的封測服務規模，鞏固公司在顯示驅動芯片封測領域的領先地位，提高市場份額。此外，公司12 寸顯示驅動芯片封測擴能項目將於2023年12 月達到預定可使用狀態，進一步提升公司現有產能，從而提高公司未來產品的市場佔有率。同時，據公司公告，公司擬投資建設匯成二期項目，項目第一階段總投資約10 億元，主要用於拓展先進封裝測試產能，並依託現有技術延伸產線工藝至車載芯片封裝測試等領域，並擬在項目第一階段先行投資約6 億元用於新建車載顯示芯片項目。
DDIC 市場景氣度回升，面板供應鏈本土化趨勢日益顯著：一方面，隨着下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復甦影響，自2023 年3 月以來，顯示驅動芯片市場快速回暖，封測需求迅速提升；同時，顯示驅動芯片市場在2023 年H1 呈現出較爲明顯的結構性變化，OLED 等新型顯示驅動芯片的出貨量及滲透率快速提升。公司招股說明書顯示，根據Frost & Sullivan數據，2020 年全球OLED 顯示驅動芯片出貨量達到14.0 億顆，預計2025 年全球OLED 顯示驅動芯片出貨量達24.5 億顆，市場滲透率達到10.5%。另一方面，根據公司招股說明書，CINNO Research 數據顯示，2016 年至2021年中國大陸顯示面板產能佔比從27%上升至65%，呈現快速增長的趨勢，預計未來中國大陸顯示面板產能佔比將進一步上升，在2025 年達到76%。以京東方、華星光電、深天馬等爲代表的中國大陸面板廠商在自身話語權增強的同時，也逐步將供應鏈資源向中國大陸廠商傾斜。同時，隨着中國大陸顯示驅動芯片設計企業的規模及市場佔有率逐步提升，以及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，拓展顯示驅動芯片代工產線，中國大陸本土封裝測試企業亦同步邁向發展的快車道。
維持“增持”評級：公司是國內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入12寸晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一。公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年，憑藉先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。2023 年H1，公司不斷拓寬封測芯片的應用領域，持續拓展技術邊界，佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先進封裝技術。未來隨着顯示驅動芯片行業持續修復、OLED 顯示驅動芯片滲透率持續提升，以及公司12 寸封測產能擴充項目順利推進，公司有望進一步提升盈利能力，打開長線增長空間。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.66 億元、2.37 億元、3.38 億元，EPS 分別爲0.20 元、0.28 元、0.40元，PE 分別爲54X、38X、26X。
風險提示：市場競爭加劇風險；客戶集中度較高風險；供應商集中度較高風險；宏觀經濟波動風險。