事項：
2023 年10 月30 日，公司發佈2023 年三季度報告：
1）2023Q1-Q3：公司實現營業收入27.38 億元，同比+1.25%；毛利率64.58%，同比-0.45pct；歸母/扣非歸母淨利潤6.50/6.04 億元，同比-24.33%/-27.75%；? 2）2023Q3：公司實現營業收入9.42 億元，同比/環比-6.00%/-4.57%；毛利率59.76%，同比/環比-5.32pct/-7.62pct；歸母淨利潤2.01 億元，同比/環比-38.88%/-23.04%；扣非歸母淨利潤1.89 億元，同比/環比-40.41%/-19.75%。
評論：
業績短期承壓，高可靠業務放量+需求回暖有望帶動公司業績重回增長軌道。
受下游需求疲軟影響，公司短期業績有所波動，2023Q3 實現營業收入9.42 億元，同比/環比-6.00%/-4.57%，其中安全與識別芯片收入2.27 億元，非揮發性存儲器收入2.68 億元，智能電錶芯片收入0.77 億元，FPGA 及其他產品收入3.25 億元。盈利能力方面，產品結構調整導致公司毛利率有所下降。隨着公司高可靠新品的放量疊加MCU 等下游需求回暖，公司業績有望重回增長軌道。
公司高可靠業務技術領先優勢顯著，產品差異化保持需求旺盛。公司在國內率先研製成功億門級FPGA 和PSoC 芯片，2023H1 約35%~40%的FPGA 收入由PSoC 產品貢獻，高端產品放量使公司保持領先的競爭優勢。2023Q1-3 FPGA及其他芯片實現同比50%以上的收入增長，遠高於國內同行。公司正在推進基於1xnm FinFET 先進製程的新一代十億門級FPGA 產品，技術優勢下公司持續受益於國產化趨勢，後續新產品逐步推出將爲公司提供持續增長動力。
公司MCU 等業務逐步走出低谷，產品升級有望重回增長軌道。公司自2022年下半年以來MCU、非揮發存儲器業務面臨較大壓力，民品業務短期承壓對公司短期業績造成顯著影響。隨着行業去庫存逐步完成，公司MCU 等產品逐漸走出行業低谷，2023Q3 MCU 業務收入環比增長16.67%。安全與識別芯片、非揮發存儲器、MCU 三大產品線均有部分料號切入汽車電子領域，隨着產品結構和客戶結構持續優化升級，未來業績增長值得期待。
投資建議：公司作爲老牌IC 設計公司，持續受益於國產替代機遇，同時FPGA已進入收穫期。考慮到公司民品需求景氣度短期承壓，我們將公司2023-2025年歸母淨利潤預測由10.78/14.66/18.08 億元下調至8.13/12.49/16.22 億元，對應EPS 爲1.00/1.53/1.99 元。參考行業可比公司估值及自身業績增速，我們給予公司2024 年42 倍PE，對應目標價64.2 元/股，維持“強推”評級；給予公司AH 股折價率爲40%，即給予港股2024 年16.8 倍PE，對應目標價28.0 港元/股，維持“強推”評級。
風險提示：下游需求不及預期；新產品推出不及預期；產能支持不及預期。