事件：
10 月27 日，滬硅產業發佈2023 年三季報，2023 年前三季度公司實現營收23.90 億元，同比下降7.94%；實現歸母淨利潤2.13 億元，同比增長68.76%；實現扣非歸母淨利潤-0.63 億元，同比增虧1.52 億元。
點評：
受半導體週期性調整影響，雖然2023 年前三季度公司營收和利潤端下滑，但積極加大擴產和備貨力度搶佔市場。2023 年前三季度公司實現營收23.90億元，同比下降7.94%，公司受半導體產業仍處於週期性調整的大環境影響，營收端略有下滑。另一方面，公司持續投入擴產項目，相關成本費用增加，公司2023Q3 毛利率爲15.08%，同比下降8.18 pct，環比下降2.03 pct。公司加大擴產和備貨力度，固定資產爲58.79 億元，同比增加16.70%；在建工程爲46.52 億元，同比增加229.75%；存貨爲13.87 億元，同比增加76.88%；購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金爲35.39 億元，同比增長134.96%。面對下游需求週期性波動，公司積極擴產並投入研發，2023年前三季度研發費用爲1.75 億元，同比增長12.87%。
隨着下游芯片製造企業的產能擴充和逐步投產，300mm 半導體硅片市場長期仍將處於持續增長，預計2024-2026年半導體硅片將出現供需緊張的局面。
受新能源汽車、5G、人工智能、大數據等終端市場的驅動，半導體行業有望迎來行業復甦。根據SEMI 數據，2022 年第四季度，全球半導體硅片出貨面積爲3,589 百萬平方英寸，較第三季度下降4.06%。根據半導體硅片企業日本勝高預計，2023 年全球 300mm 半導體硅片市場的供應緊張局面在一定程度得到緩解，但隨着下游芯片製造企業的產能擴充和逐步投產，在2024-2026 年有望再次出現供需緊張局面，半導體硅片市場、特別是 300mm半導體硅片市場長期仍將處於持續增長的市場環境。
公司持續推動300mm 半導體硅片項目，不斷完善半導體硅片產業鏈佈局。
公司積極投資300mm 半導體硅片產能建設工作，公司集成電路製造用300mm 高端硅片研發與先進製造項目300mm 高端硅基材料研發中試項目穩步推進。子公司上海新昇正在實施的新增30 萬片/月300mm 半導體硅片產能建設項目實現新增產能7 萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過50 萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm 及以下SOI 硅片合計產能超過6.5 萬片/月。
公司盈利預測及投資評級：公司把握半導體產業向國內轉移的歷史機遇，積極進行擴產大硅片產品。預計2023-2025 年公司EPS 分別爲0.15 元，0.19元和0.23 元，對應現有股價PE 分別爲58X，33X 和20X，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求放緩；（2）業務拓展不達預期；（3）市場競爭加劇。