投資要點：
2023 前三季營業總收入1.19 億元，同比去年下跌69.5%，歸母淨利潤為-4120.49 萬元，同比去年-130.5%。受硅材料需求不足及矽片新品處於市場拓展初期影響，前三季毛利率27%。2023Q3 業績低於預期，主要由於2023 年半導體週期修復晚於預期。
擴產鞏固半導體刻蝕硅材料行業地位。神工股份主要產品刻蝕用單晶矽材料用於刻蝕設備上下電極及外套環等，材料市場規模約4-5 億美元，硅電極市場規模約10-15 億美元。
神工核心團隊具有20 餘年海外從業經驗，公司無磁場大直徑單晶矽製造技術、固液共存介面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水準。2021 年大直徑硅材料16英寸以上產品收入佔比從2021 年27.71%提升至2022 年28.95%。2023 年1 月硅材料產能達到約500 噸/年，上升10%；2023 簡易定增募集3 億元，用於硅材料擴產，將形成新增年產393 噸（摺合 1,145,710mm）刻蝕用硅材料的生產能力。
在硅零部件板塊，加速配套12 寸刻蝕機國產化。2021 年，公司建立泉州錦州南北兩零部件工廠，具備從刻蝕硅材料到硅電極的全產業鏈配套能力，12 英寸等離子刻蝕機零件，已實現小批量供貨；2022 年開發了用於化學機械拋光（CMP）的高精密設備，22吋以上多晶質硅結構件產品已通過某客戶評估並實現穩定供貨。
半導體矽片實現收入達千萬元。神工股份IPO 募投專案新增年產180 萬片8 英寸半導體拋光片以及36 萬片半導體陪片。已建成5 萬片月產能生產線，二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場；8 英寸測試矽片正式供應日本客戶，8 英寸輕摻低缺陷高阻矽片，正在客戶端評估進展順利。
國內客戶佔比提升。由於全球刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極製造廠商位於日本、韓國和美國，神工股份主要客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等國際企業。國內營收佔比從2019 年1.9%升至2022 年13%。
下調盈利預測，維持“買入”評級。由於公司所處硅材料環節滯後半導體週期約半年，將2023-24 歸母淨利潤預測從1.5/2.3/3.3 億元下調至-0.15/1.1/2.0 億元。2024PE48X，低於半導體材料板塊平均2024PE 為62X，公司2023 業績受半導體週期波動影響較大，看好公司在硅材料及零件中長期發展，維持“買入”評級。
風險提示：半導體景氣週期下行，新產品良率爬坡不及預期，股東減持造成股價異動。