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晶方科技(603005)点评:CIS行业有望迎来库存拐点 光学镜头业务显露头角

晶方科技(603005)點評:CIS行業有望迎來庫存拐點 光學鏡頭業務顯露頭角

申萬宏源研究 ·  2023/11/01 14:52

事件:公司發佈2023 年三季報,實現營業收入6.82 億元,同比減少22.14%;歸母淨利潤1.11億元,同比減少49.88%,扣非淨利潤0.85 億元,同比減少56.03%。單三季度來看,公司實現營業收入2 億元,同比減少21.65%;歸母淨利潤0.34 億元,同比增長14.22%,扣非淨利潤0.26 億元,同比增長18.81%,整體業績符合預期。

投資要點:

設計公司庫存去化持續導致封測拉單動力較弱,預計Q4 為拉貨拐點。根據財報,公司大部分收入來自於CIS 行業,2022 年前五大客戶佔比72.58%,集中度較高,稼動率和客戶訂單強相關,我們預計主要因半導體行業景氣度大幅下滑以及其下游客戶庫存去化仍在繼續,導致公司稼動率略有調整影響毛利率,公司Q3 毛利率為35.86%,環比下滑4.85pcts。

從CIS 頭部公司財報來看,韋爾股份存貨從Q2 末98.28 億下降至Q3 的75.52 億;思特威存貨從Q2 末25.51 億微降至Q3 的25.38 億;格科微存貨從Q2 末39.81 億微增至Q3的40.22 億,以上三家庫存已無大幅惡化情況,Q4 有望出現拐點。

汽車CIS 有望成為新增長引擎。根據Omdia 數據,2022 年全球CIS 市場規模為184.95億美元,為過去七年來首次出現負增長。儘管CIS 市場受到了宏觀經濟因素的影響,但隨著CIS 在汽車上的安裝數量增加,汽車應用呈現顯著增長,有望成為CIS 市場未來新的增長引擎。公司根據產品與市場需求持續進行工藝創新優化,一方面針對汽車電子應用領域的性能提升需求,大力推進車規STACK 封裝工藝的開發創新,增加量產規模,提升生產效率、縮減生產週期與成本,持續提升在車規CIS 領域的技術領先優勢與業務規模。

有效拓展微型光學器件技術,半導體光學鏡頭業務規模顯露頭角。公司持續整合荷蘭Anteryon、晶方光電微型光學器件的設計、研發與製造能力,擴大量產與商業化應用規模。

Anteryon 前身是飛利浦光學電子事業部,目前最大客戶為荷蘭ASML,其混合鏡頭、晶圓級微型光學鏡頭(WLO)主要應用於光刻機的光學鏡頭以及MLA 方案下的汽車迎賓燈,和ams OSRAM 並列是全球少數掌握MLA 模組生產技術且量產的廠商。根據公司半年報,23H1 晶方光電實現淨利潤180 萬元,Anteryon 實現淨利潤1277 萬元。

持續開展國際並購整合,推進產業鏈的拓展延伸。公司進一步加大對以色列 VisIC 公司的投資,大力拓展布局車用高功率氮化鎵技術,並充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力,為把握三代半導體在新能源汽車領域的產業發展機遇進行技術與產業佈局。截止23H1,公司、晶方貳號產業基金合計持有VisIC 公司51.37%股權。

調整盈利預測,維持“買入”評級。公司2022 年前五大客戶收入佔比72.58%(主要為CIS),在上半年受到下游消費電子疲軟影響較大,隨著頭部CIS 庫存逐漸去化,我們看好CIS 行業Q4 開始的反轉力度。我們調整公司23-25 年歸母淨利潤至2.04/2.79/3.29億元(3.14/4.22/5.03 億元),對應23-25 年PE 為77/55/47X,根據Wind,目前封測行業可比公司通富微電2023 年PE 為94X,維持“買入”評級。

風險提示:客戶訂單不及預期;行業景氣度不及預期;供應鏈風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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