3Q23 業績低於我們預期
公司公佈2023 年前三季度業績：1-3Q23 實現收入23.9 億元，同比-7.94%；毛利率18.82%，同比-3.55ppt；歸母淨利潤2.13 億元，同比+68.76%；扣非歸母淨利潤-0.63 億元，同比轉虧。3Q23 實現收入8.16 億元，同比-14.05%，環比+6%；毛利率15.08%，同比-8.18ppt；環比-2.03ppt；歸母淨利潤0.25億元，同比-64.51%，環比-69.54%；扣非歸母淨利潤-0.38 億元，同比轉虧，環比持續虧損。由於半導體硅片市場景氣度較差，公司產品銷量和價格雙重下滑，3Q23 業績低於我們預期。
發展趨勢
半導體產業週期傳導時間差導致硅片行業仍處於量價齊跌階段，但公司產品結構帶來了一定的業績韌性。我們認爲硅片行業相較於手機等終端應用的出貨之間存在長供應鏈造成的時間差。主要表現在硅片作爲較上游的供應方，感受到供應鏈波動的時間通常要晚1-2 個季度。同時，晶圓廠目前仍有較多硅片庫存在手，因此對於硅片的採購上邊際增速仍相對較弱，我們預計量價的負面因素仍將持續1-2 個季度左右。但是，我們也看到公司在300mm大硅片中，正片的比例在持續提高，相較於測試片，正片的單價和盈利能力都相對較高，因此抵消了一部分量價的負面影響。
產能建設和研發投入同步進行，力求滿足未來市佔率提升和客戶新品需求。
在產能建設和研發上，根據公告，公司預計300mm大硅片二期項目將在2024實現部分投產能力，我們預計2024 年在邏輯、存儲客戶處有望實現逐步放量；子公司Okmetic新廠房預計在2024 年逐步投入使用；利用產能利用率低谷期實現研發項目的快速推動。
盈利預測與估值
由於半導體硅片量價齊跌趨勢仍未企穩，我們下調2023 年收入和淨利潤10%和28%至33.87 億元和2.33 億元，下調2024 年收入和淨利潤8%和38%至46.49 億元和2.87 億元。同時下調2026 年EBITDA，由28.34 億元下調至27.73 億元。我們認爲公司作爲行業龍頭的地位不變，預計產能擴張後份額將持續提升。維持跑贏行業評級，下調目標價3.4%至元22.92 元（基於30x2026e EV/EBITDA和8.4%折現率），較當前股價有25%上行空間。
風險
客戶產能利用率下滑；客戶產能建設不及預期；行業競爭加劇。