事件：
公司發佈2023 年三季報，前三季度實現營業收入75.3 億元，同比增長-1.33%，歸母淨利潤10.56 億，同比增長-48.66%。第三季度營業收入25 億元，同比增長0.57%，歸母淨利潤2.78 億元，同比增長-60.4%。
受半導體行業週期影響，公司業績短期承壓：
2023 年上半年，國內半導體市場受週期性影響，智慧手機、PC 等消費領域終端市場出現疲軟，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2023 年全球半導體市場將下降10.3%，規模達約5,151 億美元，但預計2024 年將增長11.8%規模達約 5,760 億美元。受半導體行業週期影響，公司業績短期承壓，三季報披露，前三季度公司實現營業收入75.3 億元，同比增長-1.33%，歸母淨利潤10.56 億，同比增長-48.66%。第三季度營業收入25 億元，同比增長0.57%，歸母淨利潤2.78 億元，同比增長-60.4%。但行業結構化機會顯現，新能源、大數據、雲計算、汽車電子等新興應用領域仍有所增長，ChatGPT 等 AI 應用帶動人工智慧領域的需求，隨著 5G、AI、物聯網、自動駕駛、VR/AR 等新一輪科技逐漸走向產業化，未來十年中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期。
加大布局新興產品，不斷豐富產品線：
公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能為客戶提供豐富的產品與系統解決方案，並不斷加大布局新興產品，23年半年報披露，8 吋高端 IGBT 能力建設及12 吋高端 IGBT 預研能力建設有序推進，IGBT 產品線銷售收入約4 億元，同比增長127%。第三代半導體板塊，半年報披露，公司碳化矽和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長約 3.6 倍，碳化矽 MOS 在新能源汽車、光伏儲能、工業電源等領域多個客戶規模上量，碳化矽 MOS上半年月度銷售額持續攀升，在碳化矽功率器件銷售中的比例逐步提升至 50%以上。車規級 SiC MOS、SiC 模塊研發以及 HPD 預研工作正在有序推進。氮化鎵領域，公司充分發揮電源客戶資源優勢，加快氮化鎵晶圓及封裝平臺優化，不斷豐富產品數量，二代產品多顆通過工業級考核，在通訊、工控、照明和快充等領域實現近十家行業頭部客戶合作，產品進入批量供應階段，助力營收同期增加 192%。同時，針對工控和通訊領域的氮化鎵三代產品晶片能量密度明顯提升，封裝體明顯減小，開發工作有序推進。
另外，氮化鎵 8 吋工藝及產品平臺研發已實現全流程通線，靜態電性等符合預期。
投資建議：我們預計公司2023 年~2025 年收入分別為106.64 億元、124.77 億元、149.72 億元，歸母淨利潤分別為17.82 億元、22.22 億元、29.52 億元，給予2023 年47 倍PE，目標價63.45元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：行業景氣度不及預期；產品開發不及預期；市場開拓不及預期。