公司於2023 年10 月27 日披露三季報，2023 年前三季度實現營收13.90 億元，同比+37.28%；實現歸母淨利潤1.32 億元，同比-13.96%。3Q23 實現營收5.61 億元，同比+35.37%；實現歸母淨利潤0.36 億元，同比-42.13%，實現扣非後的歸母淨利潤0.12 億元，同比-76.29%。

研發投入進一步加碼，經營情況逐季向好。公司堅持開展技術創新，進一步加大研發投入力度，3Q23 公司研發費用率達到了10.73%，較2022 年全年提升了2.84pcts。3Q23 年公司綜合毛利率為27.09%，較上一年全年降低了5.59pcts，主要系低毛利率的模組類產品佔比上升，拉低了公司綜合毛利率，此外公司新增產能未能滿產，折舊對利潤短期造成一定壓力。2023 年前三季度公司期間費用有所上升，期間費用率較上一年同期增加了6.37pcts。

3Q23 公司存貨周轉率由1H23 的0.88 提升至1.40，應收賬款周轉率由上半年的1.47 上升至2.23，公司運營能力逐季度改善。

國內半導體設備精密零組件領軍企業，工藝成熟產品豐富助力產業鏈自助可控。公司核心競爭力主要體現在：1）平臺化佈局，工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大品類可應用於泛半導體設備及其他領域，模組產品迅速放量；2）通過承接國家“02 重大專項”和多年經驗積累，公司掌握精密機械製造、表面處理特種工藝等核心工藝，能夠量產供應7nm 先進製程半導體設備；模組類產品收入大幅增長，未來模組、氣體管路產品佔比有望進一步提升。新增產能佈局方面，南通廠目前已陸續投產，預計2025年滿產；北京廠將建成研發中心，預計24 年開始投產，預計2027年達產；海外業務受貿易莫耳擦的影響，公司將於新加坡和美國設立子公司和生產據點，增強公司業務輻射範圍，與現有產能形成協同效應。

由於公司新增產能尚處爬坡階段，折舊對業績造成的壓力較大，我們下修了公司23 年的盈利預測，預計公司23~25 年分別實現歸母淨利潤2.06/3.61/5.10 億元，分別同比-16%/+75%/+41%，對應當前 EPS 分別為0.99 元、1.73 元、2.44 元，對應當前PE分別為79、45、32 倍，維持“買入”評級。

國際貿易莫耳擦；匯率波動；新品客戶驗證不及預期；限售股解禁。