投資要點
營收規模穩步提升，剔除股份支付費用影響後淨利潤明顯改善：2023 年前三季度公司營收10.8 億元，同比+92%，歸母淨利潤為0.3 億元，同比+2955%，扣非歸母淨利潤為0.3 億元，同比+891%；Q3 單季營收4.5 億元，同比+110%，環比+23%，歸母淨利潤為0.2 億元，同比-38%，環比+52%，扣非歸母淨利潤為0.2 億元，同比-38%，環比+43%。剔除股份支付費用影響後，2023 年前三季度公司歸母淨利潤為0.58 億元，同比+5381%，Q3 歸母淨利潤為0.43 億元，同比+56%。
控費能力得當，盈利環比修復：2023 年前三季度公司毛利率為22.5%，同比-2.2pct，主要受Q1/Q2 確認收入的低毛利訂單影響；淨利率2.9%，同比+2.8pct，期間費用率為16.1%，同比-5.7pct，其中銷售費用率為3.7%，同比-1.9pct，管理費用率（含研發）為11.5%，同比-1.8pct，財務費用率為0.8%，同比-2.0pct；Q3 單季毛利率為25.3%，同比+1.4pct，環比+4.6pct，淨利率為3.7%，同比-8.9pct，環比+0.7pct。
存貨&合同負債穩定，保障業績增長：截至2023Q3 末公司存貨為6 億元，同比+16%，合同負債為2 億元，同比+2%。2023Q1-Q3 的經營性淨現金流為-0.4 億元，同比-135%，主要系Q3 業務規模增長，原材料採購金額上升，購買商品&接受勞務支付的現金較大幅度增加。
持續完善電鍍銅整體佈局，先發優勢明顯：（1）金屬化：公司推出獨創的插片式電鍍方案，2023 年1 月與國電投就HJT 電池VDI 電鍍銅方案達成戰略合作，單臺產能600MW，第一階段的設備可行性驗證結果超出預期，第二階段驗證的各項指標已基本達到協定指標；6 月再次推出單體GW 級的HDI 電鍍銅方案，向合作客戶完成出貨，目前已完成客戶端備的安裝調試，正式進入第一階段的測試。（2）圖形化：
力求推出更具競爭優勢的非曝光方案，預計23 年底完成對圖形化方案的內部可行性實驗評估，加速打造銅電鍍整體解決方案。
啟動ficonTEC 收購，硅光模塊設備龍頭未來可期：羅博特科擬以發行股份及支付現金的方式購買境內交易對方建廣廣智等持有的斐控泰克81.18%股權，擬以發行股份方式購買境外交易對方ELAS 持有的FSG 和FAG 各6.97%股權，交易完成後上市公司將直接和間接持有斐控泰克、FSG 和FAG 各100%股權。交易價格約10.1億元，其中發行股份支付對價4.7 億元， 現金支付對價5.4 億元，同時擬向不超過35 名特定投資者非公開發行股份募集配套資金不超過4.5 億元。ficonTEC 是光電子封測行業重要的設備提供商，在全球範圍內累計交付設備超過1000 臺，客戶涵蓋Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、 Ciena、Veloydne、Lumentem、華為等，有望受益於硅光和CPO 對超高精度晶圓貼裝、高精度全自動耦合封裝、光電一體化晶圓測試設備的增長需求。
盈利預測與投資評級：考慮到股權激勵費用影響，我們預計2023-2025 年歸母淨利潤為0.6（原值0.8，下調25%）/1.3（原值1.4，下調7%）/1.8（原值1.9，下調5%）億元，對應PE 為114/54/39 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。