3Q23 業績略低於我們預期
公司公佈2023 年前三季度業績：1-3Q23 實現收入75.3 億元，同比-1.33%；毛利率33.42%，同比-3.94ppt；歸母淨利潤10.56 億元，同比-48.66%；扣非歸母淨利潤9.2 億元，同比-50.6%。其中，3Q23 實現收入25 億元，同比+0.57%，環比-7%；毛利率31.66%，同比-5.48ppt；環比-2.19ppt；歸母淨利潤2.78 億元，同比-60.4%，環比-30%；扣非歸母淨利潤1.88 億元，同比-66.21%，環比-52.57%。因為競爭緣故導致毛利率下行以及部分產品減值損失，3Q23 業績略低於我們預期。
發展趨勢
回顧2023 年前三季度，我們看到公司持續發揮IDM模式的優勢，在晶片設計、掩膜製造、晶圓製造、封裝製造等領域發力，並逐步向高端產品市場靠攏，IGBT、IGBT模塊、化合物半導體（碳化矽和氮化鎵）新品逐步落地。
公司在下游各領域佔比維持均衡，同時持續發力新能源、工業等高門檻領域應用。從營運上看，公司6、8 寸廠均維持了較高產能利用率。但我們也看到行業庫存逐步出清的情況下，各家廠商也面臨了價格的競爭和存貨的減值問題。我們認為隨著存貨的出清、尾部廠商的淘汰、行業內部的收購和兼併逐步進行，市場有望逐步趨穩。
展望4Q23、2024-2025 年，我們認為公司的主要增長點來自於：消費類產品的溫和復甦；新產品推出，集中在IGBT、IGBT模塊和化合物產品逐步推出，以及在下游新能源發電、新能源汽車客戶的驗證、放量。產能方面，公司重慶12 寸廠已逐步實現投產，我們預計深圳12 寸類位元色工藝有望在2025 年為公司貢獻收入。
盈利預測與估值
由於市場競爭和資產減值緣故，我們下調公司2023 年收入和淨利潤17%和32%至99.67 億元和13.48 億元，下調2024 年收入和淨利潤17%和38%至116.34 億元和16.39 億元。當前公司股價對應3.3x 2023e PB和3.1x2024e PB。我們認為公司當前建設中的重慶和深圳兩大產線有望為公司提供2024 年的增長動力，持續加強公司IDM龍頭地位。維持跑贏行業評級和66.59 元目標價，對應4.1x 2023e PB和3.8x 2024e PB，較當前股價有23% 上行空間。
風險
價格競爭；產能增長不及預期；下游需求不達預期；股東增持計劃不達預期。