share_log

晶升股份(688478):签订重大合同 下游需求高景气打开成长空间

晶升股份(688478):簽訂重大合同 下游需求高景氣打開成長空間

東北證券 ·  2023/10/24 00:00

事件:

公司發佈特別重大 合同公告,公司與四川高景簽訂3.4 億元設備採購合同,主要系將半導體自動化控制系統向新業務擴展,約定交貨時間為2023 年11 月4 日至12 月19 日。本次合同金額為22 年總收入的155%,重大合同的簽署有利於提振公司全年經營業績。

點評:

碳化矽下游3 年10 倍擴產帶來高β,份額提升具備強α。公司主營碳化矽長晶爐和半導體長晶爐設備,已進入三安光電、比亞迪半導體、東尼電子、天嶽先進、滬硅產業、立昂微、神工股份等下游龍頭客戶。我們測算25 年國內碳化矽襯底有望達到500 萬片,是22 年產能的10倍,充分受益擴產紅利高β。當前襯底廠商良率參差不齊,從20-75%均有分佈。襯底廠商為了提升良率降低成本,對溫度、熱場等DIY 需求突出,與競品的標品策略不同,公司積極回應下游提升良率的定製化需求,份額有望從目前的20%提升至40%,具備強α。

半導體長晶爐設備技術領先,國產替代空間廣闊。當前國內12 英寸晶體生長設備有70%依賴進口,國產化率亟需提升。公司半導體級單晶矽爐完整覆蓋主流12 英寸、8 英寸輕摻、重摻矽片製備,28nm 以上製程工藝已實現批量化生產,能夠滿足不同技術規格半導體級矽片的生長及製造要求,隨矽片市場發展,國產化率將持續提升。

股權激勵目標託底,縱向拓展外延爐切割設備等領域打開成長空間。

2022 年公司營收為2.2 億元,根據8 月18 日公司公告的股權激勵方案,約定業績考核目標為2023/2024/2025 年的營收較2022 年增長不低於80%/170%/270%,高業績目標一方面彰顯公司發展信心,另一方面隨著收入的快速增長,規模效應釋放,將有效攤薄研發支出、固定資產投資等固定成本,助力利潤率提升。此外,為進一步完善碳化矽生產設備佈局,公司縱向延伸碳化矽外延生長和晶體加工設備,大力研發多線切割機設備和多片式CVD 設備,目前進展順利,研發成功後有望憑藉現有的客戶優勢快速導入,提升在單一客戶的價值量佔比。我們測算2022-2025 年國內碳化矽外延設備市場空間為64 億元,有望進一步打開公司成長空間。

盈利預測與投資評級:我們預計2023/2024/2025 年歸母淨利為0.73/1.51/2.78 億元,對應PE 為79/38/21 倍,考慮到未來3 年公司有望進入快速擴張期,給予“買入”評級。

風險提示:下游需求不及預期、行業競爭加劇、技術路徑變化

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論