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方邦股份(688020):电磁屏蔽膜出货加速 可剥铜放量在即

方邦股份(688020):電磁屏蔽膜出貨加速 可剝銅放量在即

海通國際 ·  2023/10/25 00:00

事件:公司發佈三季報,3Q23 收入9760 萬元,環比增長2%,同比增長43%。同時受益於產品結構改善以及降本措施,毛利率顯著提升,單季度淨利潤-885 萬元,虧損環比同比均有大幅改善。

電磁屏蔽膜產品結構改善, 兩大客戶增量可觀: 儘管Counterpoint 數據顯示三季度全球智慧手機銷量同比下滑8%,但公司三季度屏蔽膜銷量環比和同比均出現明顯增長。同時公司屏蔽膜高端產品(USB 系列)銷量大幅增加,明顯改善了公司產品結構以及毛利率水準。伴隨華為Mate 60 新機型發售,我們預期華為2023/2024 年手機銷量為4300 萬/8000 萬部,公司將受益於其出貨快速增長,以及Mate/P 系列機型對高端電磁屏蔽膜產品的需求。

同時5.5G 也將進一步提升對屏蔽效能的要求,帶動公司產品單價上行。另一方面,公司海外大客戶進展順利,我們測算2022 年海外大客戶在手機電磁屏蔽膜市場佔比約為46%。公司目前與三星SDI 以及鵬鼎等頭部企業均處於合作審廠階段,或於2024 年開始導入產品。

銅箔業務限產減虧,靜待可剝銅放量:由於銅價自23 年初開始逐步進入下降通道,公司普通銅箔價格及毛利均承壓。自三季度開始,公司針對普通電子銅箔採取了一系列措施,包括調整產品內部結構、控量提價、提升產品良率和降低成本等,季度內銅箔業務虧損減少。另一方面,公司三季報披露,可剝離銅箔客戶認證取得突破,進一步獲得了小樣訂單,我們預期公司24 年將進入放量期。可剝銅目前市場空間接近40 億人民幣,其主要應用場景包括手機SoC 的高端BT 載板以及蘋果/三星/華為等高端機型的類載板,而公司將充分受益於華為手機上游原材料的國產替代需求。

估值與建議:公司佈局材料在A 股並無直接對標公司,我們建議類比半導體材料廠商估值水準。我們預測公司23/24/2025 年淨利潤為-0.58 億/0.75 億/2.63 億元(原預測-0.46 億/0.94 億/2.76 億元),給予公司25x 2025 PE(vs 58% 2025-2028 淨利潤CAGR;由於新產品放量仍需時間,2025 年利潤下調4.7%,估值無變化)以10% WACC 折現對應當前目標價68 元(對應73x 2024PE)(原目標價72 元,-6%,以 9.5% WACC 折現,對應60x 2024PE),維持“優於大市”評級。

風險:1)新產品推廣不及預期;2)競爭加劇;3)銅價持續上漲沖擊盈利能力;4)產能釋放不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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