投資要點：23Q 2 扣非後歸母淨利潤環比增12.95%，射頻芯片業務在手訂單同比大幅增長。
從硅片到芯片的一站式製造平台。立昂微擁有從半導體硅片到半導體功率器件的上下游產業鏈，還涉足第二代、第三代化合物半導體射頻芯片生產線，主營業務主要包括三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。公司的主要產品包括三大類：①、6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片；②、6 英寸肖特基芯片/FRD/MOSFET/TVS/IGBT 芯片；③、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片/VCSEL 芯片等。
23Q2 扣非後歸母淨利潤2653.36 萬元，環比增12.95%。公司23H1 實現收入13.42 億元，同比降14.22%；歸母淨利潤1.74 億元，同比降65.49%；扣非後歸母淨利潤5002.52 萬元，同比降89.00%。盈利下滑較多的原因包括：①、半導體行業景氣度下滑，市場需求疲軟，導致公司部分產品銷售訂單有所減少、部分產品價格有所下調；②、2021 年非公開發行股票的部分募投項目自2022 年6 月開始陸續轉產，2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓自2022年4 月廠房、設備等陸續轉產，相應的折舊費用等固定成本增加較多；③、2022 年11 月發行的可轉債按照會計準備的要求計提了6236 萬元財務費用。
分季度來看，23Q2 實現收入7.10 億元，同比降12.17%，環比增12.30%；扣非後歸母淨利潤2653.36 萬元，同比降88.00%，環比增12.95%。
硅外延片、功率半導體器件產能利用率充足，射頻芯片業務在手訂單同比大幅增長、虧損有所減少。①、半導體硅片業務實現收入7.55 億元，同比降18.48%；23Q2 單季度收入4.02 億元，環比增13.97%。其中，硅拋光片產能利用率受消費電子市場需求下滑影響有所下降，硅外延片產能利用率充足主要是功率半導體需求穩定。②、半導體功率器件收入5.38 億元，同比降10.69%；23Q2 單季度收入2.80 億元，環比增8.37%。公司的半導體功率器件芯片銷售訂單飽滿，產能利用率維持高位主要得益於清潔能源、新能源汽車需求較穩定。③、化合物半導體射頻芯片業務，受益於產品技術突破，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，在手訂單同比大幅增長。23H1 實現收入4265.65 萬元，淨利潤-2143.89 萬元，虧損有所減少。
盈利預測與投資建議。我們預計公司2023E-2025E 營收分別爲28.03 億元、35.18 億元、48.06 億元，歸母淨利潤3.92 億元、5.67 億元、8.26 億元。採用分部估值法，結合可比公司估值，我們認爲立昂微的合理市值區間在188.29億元~213.67 億元，對應每股合理價值區間在27.82 元/股~31.57 元/股，首次覆蓋給予“中性”評級。
風險提示：半導體行業景氣度復甦進度不及預期、下游客戶庫存去化進度慢於預期、新產品研發進度不及預期、市場拓展不及預期、市場競爭加劇等。