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立昂微(605358)行业震荡磨底、募投项目增加折旧影响盈利水平 静待行业上行周期开启新征程

立昂微(605358)行業震盪磨底、募投項目增加折舊影響盈利水平 靜待行業上行週期開啓新徵程

海通證券 ·  2023/10/25 13:36

投資要點:23Q 2 扣非後歸母淨利潤環比增12.95%,射頻芯片業務在手訂單同比大幅增長。

從硅片到芯片的一站式製造平台。立昂微擁有從半導體硅片到半導體功率器件的上下游產業鏈,還涉足第二代、第三代化合物半導體射頻芯片生產線,主營業務主要包括三大板塊,分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。公司的主要產品包括三大類:①、6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片;②、6 英寸肖特基芯片/FRD/MOSFET/TVS/IGBT 芯片;③、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片/VCSEL 芯片等。

23Q2 扣非後歸母淨利潤2653.36 萬元,環比增12.95%。公司23H1 實現收入13.42 億元,同比降14.22%;歸母淨利潤1.74 億元,同比降65.49%;扣非後歸母淨利潤5002.52 萬元,同比降89.00%。盈利下滑較多的原因包括:①、半導體行業景氣度下滑,市場需求疲軟,導致公司部分產品銷售訂單有所減少、部分產品價格有所下調;②、2021 年非公開發行股票的部分募投項目自2022 年6 月開始陸續轉產,2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓自2022年4 月廠房、設備等陸續轉產,相應的折舊費用等固定成本增加較多;③、2022 年11 月發行的可轉債按照會計準備的要求計提了6236 萬元財務費用。

分季度來看,23Q2 實現收入7.10 億元,同比降12.17%,環比增12.30%;扣非後歸母淨利潤2653.36 萬元,同比降88.00%,環比增12.95%。

硅外延片、功率半導體器件產能利用率充足,射頻芯片業務在手訂單同比大幅增長、虧損有所減少。①、半導體硅片業務實現收入7.55 億元,同比降18.48%;23Q2 單季度收入4.02 億元,環比增13.97%。其中,硅拋光片產能利用率受消費電子市場需求下滑影響有所下降,硅外延片產能利用率充足主要是功率半導體需求穩定。②、半導體功率器件收入5.38 億元,同比降10.69%;23Q2 單季度收入2.80 億元,環比增8.37%。公司的半導體功率器件芯片銷售訂單飽滿,產能利用率維持高位主要得益於清潔能源、新能源汽車需求較穩定。③、化合物半導體射頻芯片業務,受益於產品技術突破,射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶,在手訂單同比大幅增長。23H1 實現收入4265.65 萬元,淨利潤-2143.89 萬元,虧損有所減少。

盈利預測與投資建議。我們預計公司2023E-2025E 營收分別爲28.03 億元、35.18 億元、48.06 億元,歸母淨利潤3.92 億元、5.67 億元、8.26 億元。採用分部估值法,結合可比公司估值,我們認爲立昂微的合理市值區間在188.29億元~213.67 億元,對應每股合理價值區間在27.82 元/股~31.57 元/股,首次覆蓋給予“中性”評級。

風險提示:半導體行業景氣度復甦進度不及預期、下游客戶庫存去化進度慢於預期、新產品研發進度不及預期、市場拓展不及預期、市場競爭加劇等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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