事件：
2023 年10 月20 日，公司發佈2023 年第三季度報告。報告期內公司實現營業收入2.11 億元，同比下降17.34%；歸母淨利潤-991.83 萬元，同比下降128.81%。公司2023 年前三季度累計實現營業收入5.41 億元，同比下降20.96%；實現歸母淨利潤-2763.97 萬元，同比下降141.06%。
營收規模逐季改善，三季度虧損環比收窄
公司2023 年前三季度營收分別為1.49/1.81/2.11 億元，連續兩季度環比改善；歸母淨利潤分別為-319.32/-1452.83/-991.83 萬元，第三季度公司歸母淨利潤同比降幅變窄。公司三季報指出業績下降的主要原因是部分產品降價導致毛利率下降，毛利額減少；此外公司按照謹慎性原則，基於業務發展和行業變動等因素，對存貨計提存貨跌價準備，截止報告期末2023年度資產減值損失-1246.58 萬元，同比增加74.49%。我們認為隨著全球數據中心400G/800G 光模塊需求增長，國內400G 骨幹網啟動建設，公司業績有望持續增長，盈利水準逐季度改善。
繼續聚焦光晶片產品，不斷加強研發投入
公司前三季度累計研發投入7,931.80 萬元，同比增長34.07%,其中第三季度研發投入3,003.32 萬元，公司研發力度不斷加大。在研專案包括CW DFB晶片與TOSA 器件、VOA 陣列晶片產業化專案、硅光收發模塊工程化研究、PLC 光子集成晶片關鍵工藝及技術開發、高功率DFB 雷射器和高速EML 雷射器晶片等專案，部分專案已進入量產階段。公司針對數據中心400G/800G光模塊需求開發出DR4/DR8 平行光元件，並實現小批量供貨；有源晶片方面開發出面向硅光應用高功率DFB 晶片在85℃下實現大於100mW 的功率輸出，25G 1286nm DFB 雷射器送樣客戶驗證。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2023-2025 年營收分別為9.33/11.12/13.17 億元，同比增長分別為3.24%/19.27%/18.42%；歸母淨利潤分別為0.66/1.10/1.44 億元，同比增長分別為2.22%/66.99%/31.33%；EPS 分別為0.14/0.24/0.31 元/股，3 年CAGR 為30.88%。考慮報告期內公司在數據中心400G/800G 領域的無源晶片和有源晶片研發進展順利，部分產品實現小批量送樣，我們認為AI 帶來的數據中心算力需求為公司業績增長帶來良機，建議持續關注。
風險提示：市場需求不及預期風險、產品研發不及預期風險、國際貿易爭端加劇風險。