專注中高端封裝產品。公司於2017 年11 月設立，從成立之初即聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，全部產品均為QFN/DFN、WB-LGA 等中高端先進封裝形式。公司下游客戶主要為積體電路設計企業，如恆玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、韋爾股份等，產品主要應用於射頻前端晶片、AP 類SoC 晶片、觸控晶片、WiFi 晶片等。
營收規模不斷擴大，23Q2 收入反彈。公司業務快速發展，2018-2022 年期間公司CAGR 達273.33%。2023H1 公司營收為9.83 億，yoy-13.46%，主要系：宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治衝突和行業週期性波動等多重因素影響，終端市場整體需求疲軟。2023H1 毛利率為12.18%，yoy-13.04pcts。
2023 年第二季度公司稼動率整體呈穩定回升趨勢，實現營業收入5.58 億元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由於下游整體疲軟，訂單價格承壓，公司上半年整體毛利率較去年同期有所下降。
封測行業逐步復甦，先進封測市場佔比迅速增加。2023 年全球半導體銷售額3-7 月連續四個月環比向上，臺股封測板塊亦緊跟反彈，封測龍頭公司對23Q3 指引均為積極。先進封裝貢獻成長動能，全球市場規模將從2021年的321 億美元增長到2027 年的572 億美元，CAGR 達10.11%。2022 年先進封裝佔全球封裝市場的份額約為47.20%，預計2025 年佔比將接近於50%，其中2.5D/3D 封裝增速領先。
攻克高密度Bump+RDL 技術，發力晶圓級封裝。公司在2018 年後逐步實現多種尖端產品和技術的量產，包括倒裝晶片、QFN/DFN、銲線類 BGA、系統級封裝（SiP）以及混合封裝 BGA（Hybrid-BGA），先進封裝產品佔比領先。
基於先進的Bumping 微凸塊和RDL 重布線技術，積極開發Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術。隨著Bumping 及CP 產能通線，公司凸塊加工自給率不斷提升，一站式交付能力提升，亦將帶動毛利率上行。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2023-2025 營收為23.0/28.4/36.4 億元，歸母淨利潤為1.4/2.3/3.5 億元。考慮到公司高端先進封裝產品佔比不斷提升，技術儲備豐富，首次覆蓋，給予“強烈推薦”投資評級。
風險提示：新技術研發進度不及預期。競爭加劇導致產品價格下降。下游需求不及預期。