23Q2 业绩同环比双升，盈利能力大幅改善。23H1 公司实现营收1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33 亿元，同比-636.54%，其中23Q2 营收1.22 亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08 亿元，同比+815.59%，环比+119.04%；23Q2 石英晶体元器件产品实现出货量3.27 亿只，环比+98.18%，毛利率达22.70%，环比+35.44pct。事件概述
10月16日，據科創板日報報道，手機SOC大廠開始有明顯庫存回補動作，聯發科正在對舊款芯片備貨，其此前三季度營收新臺幣1100億元，環比增長12.1%，超過財測上限的新臺幣1089億元。
分析與判斷
23Q2 業績同環比雙升，盈利能力大幅改善。23H1 公司實現營收1.81億元，同比-24.25%，實現歸母淨利潤-0.33 億元，同比-636.54%，其中23Q2 營收1.22 億元，同比+4.26%，環比+106.67%；歸母淨利潤0.08 億元，同比+815.59%，環比+119.04%；23Q2 石英晶體元器件產品實現出貨量3.27 億隻，環比+98.18%，毛利率達22.70%，環比+35.44pct。
傳統旺季來臨疊加華爲新品催化，終端需求復甦趨勢或將延續，公司消費電子業務基本盤有望迎來進一步修復，據BCI 數據顯示，華爲手機銷量銷量份額由mate 60 系列發佈前的10%左右增長至W40（10 月2 日-10 月8 日）的19.4%，位居國內市場第一，近4 周（W37-W40）同比增速分別達到91%、46%、83%以及95%。
持續突破高端產品，新應用領域打開成長空間。公司作爲國內率先實現TSX 熱敏晶體、TCXO 振盪器等高附加值產品批量生產與供貨的企業，23H1 公司TSX 熱敏晶體和TCXO 振盪器出貨量合計超1.1 億隻，同比+13.4%，我們認爲其未來尤其是在高端智能手機中的滲透率有望穩步提升。客戶端，公司作爲中國大陸唯一一家進入聯發科手機芯片參考設計列表企業，其 52MHz 熱敏晶體產品已通過聯發科高端5G 手機平台芯片測試，公司也是中國大陸首家進入高通車規級芯片認證參考設計列表的晶振廠商，正在與比亞迪、廣汽等整車廠密切合作。
投資建議
維持“ 增持” 評級。我們預計公司23-25 年歸母淨利潤爲-0.07/0.73/1.46 億元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，對應EPS 爲-0.03/0.26/0.52元，24-25年PE估值爲47/24倍。
風險提示
國產化替代不及預期、產品價格波動、市場競爭加劇
