车载产品研发取得突破，工控业务扩张进展顺利：2023 年H1，公司SiCMOSFET 已完成全系列产品参数及可靠性认定，实现了批量生产和装车；第一代和第二代车载SGT（屏蔽栅沟槽型 MOSFET）技术对应的 40V-150V 产品已进入车规量产；应用于新能源汽车主驱逆变器的750V IGBT 灌封模块实现了规模量产，1200V IGBT 灌封模块也通过了客户端验证；双面散热塑封车载 IGBT 模块实现了规模量产；车载超大尺寸 PDFN（TO-LL）封装技术 的平台产品通过了客户端功能验证，并同步完成了汽车电子产品 AECQ101认证。同时，公司加大了在高压输配电、光伏、锂电池电源保护、商用无人机、充电桩、功率电源等各工控领域的研发投入。其中，公司高压 4500V IGBT成功挂网应用；第二代超低压高密度沟槽型MOSFET 已完成参数及可靠性的认定，进入量产阶段；第三代屏蔽栅沟槽型 MOSFET 技术已完成性能认定，达到设计预期。此外，公司应客户需求，向下延伸工控领域的封装模组技术。事件：公司發佈2023 年半年度報告，2023 年H1 公司實現營收25.20 億元，同比增長24.09%；歸母淨利潤-11.09 億元，同比下降93.55%；扣非淨利潤-12.48 億元，同比下降88.66%。分季度看，2023 年Q2 實現營收13.65 億元，同比增長增長55.31%，環比增長18.26%；歸母淨利潤-6.09 億元，同比下降191.57%， 環比下降21.90%；扣非淨利潤-7.16 億元，同比下降151.59%，環比下降34.56%。
主營業務收入高速增長，新能源訂單推動產值大幅提升：2023 年H1，得益於晶圓銷量增長及產品組合ASP 的提升，公司主營業務收入實現大幅增長。
剔除向員工銷售配套用房等非主營業務收入後，公司上半年主營業務收入爲24.82 億元，同比增長60.75%。分應用領域來看，2023 年H1，來自車載應用領域的營業收入同比增長501.67%，營收佔比達到51.86%；來自工控應用領域的營業收入同比增長 72.41%，營收佔比達到29.60%；來自高端消費領域的營業收入同比減少 49.27%，營收佔比爲18.54%。2023 年H1 公司毛利率爲-1.12%，同比+0.54pcts；淨利率爲-56.00%，同比-17.25pcts，主要系公司期間費用率同比大幅提升所致。費用方面，2023 年H1 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲0.54%/2.32%/25.79%/8.71%，同比變動分別爲+0.04/-0.47/+7.01/+3.27pcts。其中，研發費用、財務費用的費用率、絕對值同比均有所增長，分別系公司三期 12 寸項目研發投入力度加大、公司使用銀行借款提前進行募投項目投資所致。2023 年H1，受消費電子相關市場需求乏力的影響，全球集成電路行業總體需求繼續表現出缺乏增長動力的態勢，公司的消費類業務亦受到部分影響；然而，公司憑藉較強的自主研發能力和緊密的客戶關係，在新能源發電以及新能源汽車等市場取得了較高的滲透率，並在高端的大功率應用領域取得了多項突破，因此，來自國內外新能源汽車、風光儲能企業的訂單推動了公司產能、產值的大幅增長。
車載產品研發取得突破，工控業務擴張進展順利：2023 年H1，公司SiCMOSFET 已完成全系列產品參數及可靠性認定，實現了批量生產和裝車；第一代和第二代車載SGT（屏蔽柵溝槽型 MOSFET）技術對應的 40V-150V 產品已進入車規量產；應用於新能源汽車主驅逆變器的750V IGBT 灌封模塊實現了規模量產，1200V IGBT 灌封模塊也通過了客戶端驗證；雙面散熱塑封車載 IGBT 模塊實現了規模量產；車載超大尺寸 PDFN（TO-LL）封裝技術 的平台產品通過了客戶端功能驗證，並同步完成了汽車電子產品 AECQ101認證。同時，公司加大了在高壓輸配電、光伏、鋰電池電源保護、商用無人機、充電樁、功率電源等各工控領域的研發投入。其中，公司高壓 4500V IGBT成功掛網應用；第二代超低壓高密度溝槽型MOSFET 已完成參數及可靠性的認定，進入量產階段；第三代屏蔽柵溝槽型 MOSFET 技術已完成性能認定，達到設計預期。此外，公司應客戶需求，向下延伸工控領域的封裝模組技術。
2023 年H1，公司光伏模塊 650V 平台實現了規模量產，1000V 的光伏模塊通過了客戶端驗證，性能已達到世界先進水平。
新能源賽道需求高增，車載+風光儲市場空間廣闊：光伏發電、電能存儲、家居用電三者結合的一體化系統既解決了發電環節的問題，也解決了儲電、用電等環節的問題，因此光儲一體化是未來發展的重要趨勢，儲能系統的運用將成爲光伏大規模應用、能源結構轉型的關鍵要素。根據公司中報，國家能源局數據顯示，2023 年 1-6 月，全國風電、光伏新增裝機在 1 億千瓦以上，風電光伏新增裝機佔全國新增裝機的比重達到 71%。同時，隨着 5G、新能源汽車等市場發展，碳化硅（SiC）器件和模組的需求規模保持高速增長。
公司中報顯示，根據 Yole 的預測，預計到 2027 年，以碳化硅（SiC）爲主要代表的第三代半導體市場規模將達 62.97 億美元，其中新能源汽車領域的市場規模將達到 49.86 億美元。公司中報指出，公司已成爲國內具備車規級IGBT 芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，公司的 IGBT 產品已廣泛應用於新能源汽車主驅逆變、光伏逆變及升壓，超高壓 IGBT 也已進入國家電網智能柔性輸電系統掛網應用；此外，公司已於 2023 年H1 實現了車載主驅逆變大功率模組中使用的車規級碳化硅（SiC） MOSFET 的規模化量產。未來隨着全球碳化硅（SiC）市場的高速成長，國內新能源汽車、光伏逆變器品牌商在全球的市場份額不斷提升，國產替代空間較爲廣闊，公司有望受益於技術快速迭代和產能擴張，把握新能源市場發展帶來的增長機遇。
首次覆蓋，給予“增持”評級：公司主要從事MEMS、IGBT、MOSFET 的研發、生產、銷售，公司產品主要應用於新能源汽車、風光儲和電網等工業控制領域和高端消費品市場。公司已成爲國內具備車規級 IGBT 芯片及模組生產能力的規模最大的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件研發及量產平台，是國內重要的車規級 IGBT 芯片及模組製造基地。
公司中報指出，公司還是國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠，根據 Yole 發佈的《2023 年 MEMS 產業現狀》報告，在全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。未來隨着消費電子需求復甦、半導體行業進入上行週期，公司有望逐步修復盈利能力，實現扭虧轉盈。同時，隨着新能源發電、新能源汽車等細分市場持續成長，以及公司在車載、工控等領域的技術研發、業務拓展不斷取得突破，公司有望進一步提升盈利水平，打開增長空間。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲-7.14 億元、-4.68億元、0.50 億元，EPS 分別爲-0.10 元、-0.07 元、0.01 元，2025 年PE 爲741X。
風險提示：宏觀經濟波動風險；產能過剩風險；供應鏈風險；行業競爭加劇風險。
