公司專注高端封裝，CMOS 影像傳感器晶圓級封裝技術領先。近年來不斷通過外延併購實現了業務佈局的擴張。深度綁定全球優質CIS 客戶，客戶集中度較高。涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業。高研發推動技術創新，專注先進封裝毛利率行業領先。
從行業趨勢來看，先進封裝是未來大勢所趨，TSV 技術是先進封裝核心工藝，從公司內生增量來看，產能端18 萬片12 英寸的封裝產能項目有序推進，需求端以手機爲主的消費電子有望開始去庫存，汽車端ADAS 帶動量價齊升，AI 推動安防新需求，同時公司收購Anteryon，增資VisIC 後形成了汽車封裝+汽車WLO+汽車GaN 器件三線佈局，有望充分受益汽車電動化，網聯化，智能化三化趨勢。
從下游三大應用領域來看：1）手機：多攝像頭+高像素帶動芯片封裝業務量價齊升；2）汽車：電動化、網聯化、智能化三化趨勢下，ADAS 帶動攝像頭搭載提升；3）安防：5G+AI 助力安防增長。
光學器件第二增長曲線，有望復刻封測成功經驗。公司一方面積極開展與Anteryon 的合作，將光學設計與組件製造能力與公司的業務技術協同整合，另一方面希望能復刻封測業務成功吸引海外經驗，並發展出自己技術的路徑由晶方光電將領先的晶圓級微型光學器件製造技術進行整體創新移植，在蘇州工業園區建成量產線，並在車用光學器件領域實現規模商業化應用。
投資VisIC 佈局汽車GaN器件，車載產品全面佈局。VisIC成立於2010年，其目標是將氮化鎵（GaN）技術推向主流應用。從產品維度看，VisIC Technologies 提供D?GaN 產品，在比較研究中，D?GaN 在逆變器損耗中的消耗僅爲碳化硅技術的15%和其他GaN 技術的50%。因此D?GaN 的使用可以增加汽車的行駛里程的同時降低成本。目前VisIC 正在開發的6.6kW D?GaN 車載充電器。D?GaN 該款產品與碳化硅產品對比質量更輕，相同功率下效率更高，同時能量密度更高。
盈利預測與投資評級：我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤爲2.15/3.52/5.16 億元，當前市值對應PE 分別爲66/40/28 倍，考慮到公司是CIS 先進封測龍頭，毛利率領先同業公司，同時TSV 技術領先充分受益先進封裝大趨勢，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：匯率波動風險；全球產業鏈重構下行風險；成本上升風險。