事件：公司發佈2023 年半年度報告，2023 年H1 公司實現營收4.82 億元，同比下降22.34%；歸母淨利潤0.77 億元，同比下降59.89%；扣非淨利潤0.59 億元，同比下降65.56%。分季度看，2023 年Q2 實現營收2.59 億元，同比下降17.98%，環比增長15.83%；歸母淨利潤0.48 億元，同比下降51.51%，環比增長68.18%；扣非淨利潤0.39 億元，同比下降55.65%，環比增長90.05%。
需求低迷拖累H1業績，Q2盈利能力環比改善：受市場需求下降、行業庫存高企等影響，以智慧手機為代表的消費電子景氣度相應受到沖擊，公司專注的影像傳感晶片等智慧感測器市場需求不振，23 年H1 公司業務規模與盈利能力同比下滑。23 年H1 公司毛利率為38.63%，同比-11.06pcts，淨利率為16.54%，同比-14.70pcts，23 年Q2 公司毛利率為40.71%，同比-7.33pcts，環比+4.49 pcts，淨利率為19.03%，同比-12.81pcts，環比+5.37 pcts，二季度盈利能力環比改善。費用方面，23 年H1 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別為0.87%/8.01%/11.51%/-2.46% ， 同比變動分別為+0.28/+3.07/-2.70/+0.25pcts。
持續拓寬下游應用，看好先進封裝市場成長：公司2023 年上半年持續專注於先進封裝技術的開發與服務，技術儲備日益多樣化，應用領域更加寬廣。
1)在光學領域，公司持續拓展微型光學器件業務，提升量產與商業應用規模。
2)在汽車電子市場，公司不斷提升車規STACK 封裝技術的工藝水準與量產能力，優化生產效率，擴大在車載CIS 領域的技術領先優勢與業務規模。3)公司進一步鞏固封裝產品在智慧手機、安防監控數碼等應用領域市場佔有率；積極佈局拓展新的應用市場，大力推進MEMS、Filter、AR/VR 等應用領域的專案開發與市場拓展。公司23 年中報顯示，根據Yole 預測分析，2022 年到2028 年全球封裝市場預計將以6.9% 的復合年增長率增長，達到1,360 億美元，其中先進封裝已成為半導體創新、增強功能、性能和成本效益的關鍵。
進軍車規領域，國際化業務持續深入：公司23 年中報顯示，根據Yole 數據，預計到2028 年車載攝像頭總體出貨量達到4.02 億顆， 360°環視攝像頭，ADAS（高級輔助駕駛）攝像頭，DMS（駕駛員監測系統）、OMS（乘客監測系統）的艙內（in-cabin）攝像頭等應用將快速增長。公司持續開展國際化並購整合，積極推進產業鏈的延伸拓展。1)公司進一步加大對荷蘭Anteryon 公司的投資，加強業務與技術的互補融合，推進Anteryon 公司的光學設計與混合光學鏡頭業務的持續增長，提升晶方光電晶圓級微型光學器件製造技術的工藝、量產能力。2)公司積極佈局車用高功率氮化鎵技術，進一步深化與以色列VisIC 公司的股權合作，充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，為把握三代半導體在新能源汽車領域的產業發展機遇進行技術與產業佈局。
3)公司在新加坡投資設立全資子公司，建立公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平臺，同時佈局全球化的生產與製造基地，進一步推進公司的國際化發展戰略。
下調盈利預測，維持“買入”評級：公司是中國大陸首家能為影像傳感晶片提供WLCSP 量產服務的專業封測服務商，涵蓋晶圓級到晶片級的一站式綜合封裝服務能力。未來受益於電動汽車、可再生能源相關需求的持續增長，公司業績有望進一步提升。由於23 年上半年手機等消費類電子市場景氣度下降，影響公司封裝出貨量與營收規模，故下調盈利預測。預計公司2023-2025年歸母淨利潤分別為2.06 億元、3.69 億元、5.27 億元，EPS 分別為0.32 元/股、0.57 元/股、0.81 元/股，PE 分別為72X、40X、28X，維持“買入”評級。
風險提示：行業波動風險；技術產業化風險；成本上升風險；全球產業鏈重構下行風險；匯率波動風險。