事件:公司8月29日公告,2023H1實現營收(17.96億元，+5.52%),歸母淨利潤(4.49億元，-15.32%),毛利率(67.10%, +2.11pcts),淨利率(25.83%6，-5.98pcts); 23Q2實現營收(9.87億元，同比+6.51%,環比+21.93%6),歸母淨利潤(2.61億元，同比-12.30%，環比+38.64%6),毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,環比+0.60pcts),淨利率(27.30%,同比-5.44pcts,環比+3.27pcts),
國內率先研製億門級FPGA芯片產品的重要供應商:公司主營業務爲超大規模集成電路的設計、開發和測試，併爲客戶提供系統解決方案。在安與識別芯片領域，公司產品線產品類別齊全，佈局廣泛在身份識別、金融支付、智能鏈接、防僞溯源、冷鏈管理、工業控制、汽車電子等領域中應用廣泛;在非揮發性儲存器領域，公司已形成EEPROM、NORFlash.NANDFlash三大產品線。縣備完整的利基非揮發儲存器產品架構;在智能電錶芯片領域，公司產品線涵蓋智能電錶MCU和通用MCU產品，擁.有超低功耗、高精度、電力載波等多類芯片產品，實現產品的平台化、系列化，被廣泛應用於智能電錶、智能水氣熱三表、智能家居、健康醫療、智慧家電、汽車車身及舒適系統等領域。在FPGA領域，公司產品線擁有系列化超大規模異構融合可編程邏輯器件系列產品,突破了超大規模FPGA架構技術、可編程器件編譯器技術、多協議超高速串行收發器技術、異構智算架構技術、高可靠可編程器件技術、超大規模可編程器件配套全流程EDA技術等關鍵技術，相應FPGA產品取得批量應用。
產業佈局優勢凸顯，毛利率創上市以來同期新高。公司2023H1收入(17.96億元，+5.52%)保持增長、歸母淨利潤(4.49億元，-15.32%)略有下降,上半年半導體行業依然處於行業週期下行階段,電子產品消費需求疲軟，但得益於公司產品線寬廣，產業佈局優勢明顯,較高毛利率的FPGA產品和非揮發性儲存器產品銷售額大幅增加，促進公司上半年毛利率(67.10%，+2.11pcts)創出同期新高,並保障了公司整體業績實現增長。單從2023Q2來看,公司收入(9.87億元,同比+6.51%,環比+21.93%)和毛利率(67.38%,同比+ 1.20pcts,環比+0.60pcts)同比增長顯著，毛利率創出季度新高，公司保持較強盈利能力。具體板塊來看:安全與識別芯片板塊，2023H1收入(4.10億元，同比11.14%)小幅下降,主要受半導體市場低迷影響，但公司着力於新應用領域拓展,推出超高頻EPC標籤並實現千萬級量產，在防僞安全芯片以及車用讀寫器等多個項目取得突破，有望在下半年拓寬市場,實現業績增長;智能電錶芯片板塊收入(1.13億元，同比-59.13%)大幅下降,主要是上半年電網系統和消費市場處於消化庫存週期,需求疲軟導致,但公司加大了對汽車、智慧家電、工業控制等產品的研發投入，推出車用MCU、適用於BLDC點擊驅動應用的低功耗MCU.基於Arm China Star內核的高性能MCU等系類產品，有望拓寬MCU應用領域,打開新增長曲線。
非揮發性儲存器板塊，收入(5.86億元，同比+20.40%)增長，主要是公司儲存器產品性能穩定，應用範圍廣,在行業下行階段依然保持了強有力增長水平;FPGA及其他產品板塊，收入(5.76億元，同比+52.36%)大幅增長，主要是公司在FPGA領域的技術集羣優勢凸顯,構建了核心技術壁壘，競爭優勢明顯。
銷售費用率創同期新高，公司加大市場拓展: 2023H1公司三費率(10.49%，同比+1.48pcts)小幅增長，尤其是銷售費用率(6.81%,+1.06pcts)增長較快，創出上市以來同期最高，管理費用率(4.12%,+0.60pcts)小幅增長，財務費用率(-0.44%, -0.19pcts)則有所下降。具體來看,銷售費用(1.22億元，+25.05%),管理費用(0.74億元, +23.6696)均有所增加，主要系公司經營規模擴大,人員增加，薪酬調整導致，屬正常增長。財務費用(-0.08億元，-82.74%)減少，主要是相比上年同期匯兌淨收益增加所致。
研發投入大幅增加，研發項目落地豐富產品線:公司2023H1持續加大研發投入(5.88億元，同比+47.549%6)，研發團隊(964人，同比+16.7%)不斷擴大，碩博以上學歷佔比高達58.20%。持續增長的研發投入保障了公司在各領域的核心技術處於領先地位，並不斷湧現新的高新技術和科技成果。安全與識別芯片方面，公司推出多款物聯網安全芯片，並在傳感領域進行了技術佈局,結合公司安全和射頻技術優勢,推進安全芯片、傳感芯片和射頻芯片相配套的安全解決方案。非揮發儲存器方面, EEPROM領域推出高性能工規、車規系列產品，NORFLASH領域產品正在實譜系化, SLCNAND領域正在推進新制程標準的產品設計與量產工作。智能電錶芯片方面, MCU產品完成了12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平台的開發與流片。FPGA產品方面，研製成功了億廣]級FPGA和異構融合可編程片上系統(PSoC)芯片，以及面向人工智能應用的融合現場可編程(FPGA)和.人工智能(AD的可重構芯片(FPAD),相關產品已實現批產。不斷落地的研發項目持續豐富公司產品線，爲公司不斷打開新增長曲線。
積極備貨以迎接產業復甦: 2023H1公司存貨(28.48億元，較期初+92.03%)大幅增長。主要是公司大幅增加FPGA產品備貨，爲迎接行業復甦做積極準備。具體來看，原材料(9.45億元，同比+214.49%)，在產品(11.20億元，同比+50.92%)，庫存商品(7.82億元，同比+77.70%)均大幅增長,隨着公司庫存原材料、在產品和庫存產品的生產銷售,未來轉化至利潤表將大幅增厚業績。現金流量表方面，公司現金及現金等價物淨增加額(-3.84億元，相較期初-34.32%6)有所下降,主要是公司備貨使得支付供應商貨款大幅增加，導致的經營活動現金流(-10.90億元，43133%)大幅下降所致。
擬發行20億可轉債,助力研發項目推進:公司於4月28日公告向不特定對象發行A股可轉換公司債券不超過20億元，募集資金將用於新一代FPGA平台開發及產業化項目、智能化可重構SoC平台開發及產業化項目、新工藝平台存儲器開發及產業化項目、新型高端安全控制器開發及產業化項目、無源物聯網基礎芯片開發及產業化項目等研發項目的推進。
投資建議:公司是超大規模集成電路領域核心供應商，具備技術集羣優勢，產品譜系豐富,研發實力雄厚，我們認爲:1.公司在FPGA產品領域構建了核心技術壁壘，夯實了競爭優勢,億門級FPGA產品和新發布的AI引擎異構智能PSoC產品FPAI將進一步豐富公:司產品系列譜系，成爲公司FPGA板塊的新增長點;2、公司科研實力雄厚,在安全與識別芯片、非揮發儲存器、智能電錶芯片和FPGA等領域擁有一批高水平創新平台和科技資質,伴隨科研項目落地，公司產品譜系陣容將不斷豐富，憑藉產品集羣優勢將佔據更大市場份額;3.安全與識別芯片、非揮發儲存器和智能電錶芯片產品的應用領域廣泛,隨着公司大力拓展產品在工業控制、汽車、智能家電等領域的應用,未來市場需求有望進一步拓寬，打開新業績增長曲線。
我們預計公司20232025年的營業收入分別爲40.46億元、50.19億元和60.07億元，歸母淨利潤分別爲11.06億元、14.61億元和18.58億元，EPS分別爲1.35元、1.79元和2.28元，我們給予“買入”評級，目標價60元，對應2023-2025年預測EPS的44倍、34倍及26倍PE。
風險提示
存貨跌價風險,新品研發不及預期,市場需求不及預期等。