事件：公司發佈2023 年半年度報告。2023H1 實現營業收入13.42 億元，同比下降14.22%；實現歸母淨利潤1.74億元，同比下降65.49%；實現扣非後歸母淨利潤0.50 億元，同比下降89.00%；經營活動產生的現金流量淨額爲3.69 億元，同比下降48.84%。2023Q2 實現營業收入7.10 億元，同比下降12.17%，環比增長12.30%；實現歸母淨利潤1.39 億元，同比下降47.51%，環比增長304.25%；實現扣非後歸母淨利潤0.27 億元，同比下降88.00%，環比增長12.95%。
點評：23Q2 營收及利潤均實現環比增長，公司產業鏈上下游一體化佈局，優勢硅片、功率器件及化合物半導體業務三足鼎立，產品結構持續優化。23H1 公司半導體硅片/半導體功率器件/化合物半導體射頻芯片業務分別實現營業收入7.55/5.38/0.38 億元， 同比-18.48%/-10.69%/+95.25%， 對應毛利率爲16.74%/44.34%/-10.21%，同比-26.43/-14.58/+66.97pct。銷售毛利率爲27.27%，同比-20.26pct。 1）23H1 營收下降主要系：行業景氣度偏弱，市場需求萎縮明顯，公司部分產品銷售訂單有所減少，部分產品價格有所下調。 2）23H1 淨利潤下降主要系：公司2021 年定增募投項目自2022 年6 月陸續轉產，公司2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓自 2022 年4 月廠房、設備等陸續轉產，相應的折舊費用等固定成本增加較多；公司2022 年11 月發行了33.9 億元面值可轉債，按照會計準則的要求本期計提了6236 萬元的財務費用。23Q2 營收及淨利潤同比下滑主要系：行業景氣度偏弱，市場需求萎縮導致銷售訂單下降。
硅片業務貢獻穩定，12 英寸硅片重摻、輕摻技術雙翼齊飛。清潔能源、新能源交通特別是新能源汽車等產業的快速發展，工業和物聯網領域以及 5G 的建設帶動了對部分半導體芯片基礎材料硅片的需求增長。公司層面，硅片產品類型實現了從 6 英寸到 12 英寸、從輕摻到重摻、從 N 型到 P 型等領域全覆蓋，12 英寸半導體硅片技術能力已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路。2023 年上半年，公司半導體硅片實現營業收入7.55 億元，同比下降18.48%。公司部分募投項目自2022 年6 月開始陸續轉產，相應的折舊費用等固定成本增加較多，但自2022 年下半年以來，受消費電子市場需求下滑影響，硅拋光片產能利用率下降，部分硅片產品價格有所下調。由於受經濟疲弱影響，衢州基地的12 英寸硅片仍處於產能爬坡中；2022 年3 月份收購了嘉興金瑞泓，產能處於爬坡過程中。2023H1，受益於功率半導體需求穩定，公司硅外延片產能利用率充足。
光伏+車規核心佈局，功率器件業務訂單飽滿，IGBT 完成小批量出貨。光伏、新能源汽車產業發展迅猛，帶動功率半導體器件需求增長。根據YOLE，2021 年功率半導體器件市場應用中，交通和能源分別爲 63 億美元和 17 億美元，且預計 2027 年市場規模分別達到 135 億美元和 28 億美元，CAGR 分別達到最高的 13.5%和次高 8.8%。
2023H1，得益於清潔能源、新能源汽車需求較穩定，公司的半導體功率器件芯片銷售訂單飽滿，產能利用率維持高位，產銷旺盛，相比去年同期銷量下降3%，但受部分產品銷售價格下調的影響導致毛利率有所下降。公司充分發揮自身產業鏈一體化的優勢，以不斷的技術創新與穩固的技術合作充分滿足客戶的多樣化需求，面對日趨激烈的市場競爭，進一步豐富產品系列、優化產品結構、拓展優質客戶，圍繞光伏與車規兩大產品門類，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT 等產品的開發，IGBT 產品順利完成技術開發，通過部分客戶驗證，開始進入小批量出貨階段。
化合物半導體射頻芯片技術優勢突出、成本管控卓有成效，負毛利率同比收窄。5G 通訊、3D 識別、人工智能、無人駕駛、高端平面顯示等新技術和新產品也給砷化鎵射頻芯片帶來更大的發展空間。根據Qorvo 數據，5G 射頻前端全球市場規模將會從 2018 年的 0 增長至 2022 年的 55 億美元。公司的化合物半導體射頻芯片業務經過前期的技術積累與客戶認證，實現了InGap HBT 技術在 5G 移動終端和 WiFi 無線網絡上的應用，開發了全球先進的雙 0.15 微米 GaAs pHEMT 工藝技術，3D 激光器（VCSEL）填補了多項國內技術空白；通過了 IATF16949 車規質量體系認證，並實現了批量出貨。受益於產品技術實現突破，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，在手訂單同比大幅增長，上半年營收同比大幅增長，負毛利率情況有所收窄，虧損有所減少。
定增項目進展順利，22 年末完成可轉債發行。公司於 2022 年 11 月公開發行可轉換公司債券募資33.9 億元，擬主要用於年產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片項目和年產 600 萬片 6 英寸集成電路用硅拋光片項目，2023H1項目投入進度分別達10.99%/31.91%。2021 年度公司定增項目進展順利，年產 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片項目、年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造項目和年產 240 萬片 6 英寸硅外延片技術改造項目投入進度分別達96.43%/100.74%/98.10%。
投資建議：受國際形勢和宏觀經濟環境等因素的影響，半導體行業景氣度下滑，市場需求疲軟，我們下調盈利預測，預計2023/2024/2025 年公司歸母淨利潤由7.04/9.51/11.90 億元下調至4.65/6.49/8.51 億元，維持公司“買入”評級。
風險提示：下游產品銷量不及預期、產能建設不及預期、原材料價格波動