公司是國內稀缺的交換芯片標的企業，當前中低端產品線根基已穩、高端產品在研有望切入海外龍頭壟斷市場，有望攜25.6T 產品切入AIGC 算力網絡中；植根中國具備本土優勢並積極推進供應鏈創新，首次覆蓋，給予“增持”評級。
盛科通信是國內領先的以太網交換芯片設計企業，深耕於以太網交換芯片及配套產品的研發、設計和銷售。經過多年的行業深耕與積累，公司產品已包含接入層至核心層，覆蓋100Gbps-2.4Tbps 交換容量及100M-400G 的端口速率，並擬於2024 年推出25.6T 交換容量Arctic 系列。2023H1 公司實現營收6.43 億元，同比增長88.28%；實現歸母淨利潤0.35 億元，同比增長202.02%，預計隨着公司TsingMa.MX 及Arctic 等產品推出並大規模量產，公司盈利能力將會進一步增強。
2020-2025 年中國數據中心商用以太網交換芯片市場CAGR 預計高達18.0%，高速率芯片佔比持續提升，自主可控需求爲國產廠商打開廣闊空間。
根據灼識諮詢，中國商用以太網交換芯片市場規模預計將從2020 年的90.0億元增長至2025 年的171.4 億元，2020-2025 年CAGR 達13.8%，其中數據中心用交換芯片將成爲市場增長主要推動力（2020-2025 年CAGR 達18.0%），高速率交換芯片佔比將持續提升。當前AI 大模型帶來海量算力需求，高速率交換機出貨量快速提升，帶動交換芯片需求走高。2020 年中國商用以太網交換芯片市場中，博通、美滿和瑞昱的市場份額分別爲61.7%、20.0%、16.1%，位列前三，境內廠商仍有較大替代提升空間。
公司產品綁定國內主流網絡設備商，與多方共建研發生態。產品方面，公司通過直銷與經銷模式與邁普通信、新華三、銳捷網絡等終端客戶建立長期合作關係，以公司交換芯片所生產的產品已在運營商、金融等多行業客戶內實現規模應用。研發方面，公司與多個國內外供應商、直接客戶、最終客戶、標準組織開展多模態網絡、千兆以太網PHY 芯片方面的研發合作，有望加強與多主體之間的協同，建立緊密生態合作。
公司中低端系列產品具備一定性能優勢，高端25.6T 產品在研、有望切入新市場空間。中低端產品方面，公司TsingMa 系列產品（440Gbps）、TsingMa.MX系列產品（2.4Tbps）在端口覆蓋能力、特性、自主化需求方面具備一定優勢。
高端產品方面，公司擬於2024 年推出Arctic 系列產品，交換容量達25.6Tbps、支持最大端口速率800G，具備增強安全互聯、增強可視化和可編程等先進特性，有望切入當前博通、美滿壟斷的超大規模數據中心市場之中，份額有望持續提升。
公司積極佈局以太網領域相關配套芯片，植根中國持續推進供應鏈創新。當前，公司緊抓數據交互需求提升以及路由核心芯片發展契機，研發同時具備大緩存、大表項路由能力的路由交換芯片，以此完善公司產品線，沉澱先進芯片技術，提升產品價值量。同時公司植根中國，相較於博通、美滿、瑞昱等境外競爭對手，具備多重本地服務優勢，且當前公司在新產品試產項目中逐步推進晶圓採購、芯片封測服務的替代，以保障公司供應鏈的長期穩定。