金橙子是國內領先的雷射加工控制系統企業之一：公司自2004 年成立以來持續深耕雷射加工控制技術，主要以雷射振鏡加工控制系統為主，主要應用於雷射標刻、精密切割、焊接等微加工領域。2022 年，公司振鏡控制系統產品總髮貨數約佔市場總量三分之一，在國內細分應用領域市場佔有率保持第一。2014-2022 年營收CAGR 為26.87%，呈現高速增長態勢。
低功率雷射設備下游應用廣泛，高端運控系統國產替代進行時：隨著中國經濟的發展與國家戰略的深入實施，製造業對自動化、智能化生產式的需求日益增長，中國雷射產業處於高速發展期，雷射行業的市場需求逐漸轉向中國，國內雷射加工設備市場保持高速增長，根據《2021 年中國雷射產業發展報告》的調查數據顯示，2012 年國內雷射加工設備市場規模為 169 億元，佔全球雷射加工設備市場規模的 23.41%，到 2020 年，國內雷射加工設備市場規模為 692 億元，年復合增長率達 19.27%；2021 年國內雷射加工設備預計實現銷售收入 820 億元。在整體控制系統市場，中低端控制系統領域已經基本實現國產化，高端振鏡控制系統國產化率僅15%。隨著國產替代步伐加快，公司作為高端精密振鏡控制系統龍頭企業將深度收益。
佈局高精密振鏡產品，軟硬體協同發展：新產品方面，公司開發高精密振鏡產品，與振鏡控制系統軟體協同發展。公司振鏡產品相關核心性能指標與同行業公司德國Scanlab GmbH 的同類型產品相近，具備與國際廠商競爭的水準和實力，從產品角度而言，公司有能力進行國產替代。產能擴張方面，公司通過IPO 募集資金，投資三個專案，進一步提升公司產能、彌補技術短板、開拓銷售網點，進一步打開公司成長空間。此外，公司通過股權激勵，穩定核心團隊，實現員工利益與股東利益的深度綁定。
盈利預測與投資建議：預計公司2023-2025 年歸母淨利潤為0.60 億元、0.85 億元、1.15 億元，對應PE 58.4、41.6、30.7 倍。參考可比公司平均估值，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：持續被盜版、合法權益持續被侵害的風險；下游需求不及預期；新品開發不及預期。