事件：公司發佈2023 年半年度報告，2023 年H1 公司實現營收50.30 億元，同比下降2.25%；歸母淨利潤7.78 億元，同比下降42.57%；扣非淨利潤7.32 億元，同比下降43.97%。分季度看，2023 年Q2 實現營收26.83億元，同比增長1.97%，環比增長14.37%；歸母淨利潤3.98 億元，同比下降45.89%， 環比增長4.51%； 扣非淨利潤3.96 億元， 同比下降43.91%，環比增長17.85%。
業績短期承壓，研發投入持續加碼：2023 年上半年，國內半導體市場受週期性影響，智能手機、PC 等消費領域終端市場出現疲軟，但汽車電子、新能源等應用領域仍有所增長。23 年H1 公司毛利率爲34.30%， 同比-3.17pcts；淨利率爲15.15%，同比-10.88pcts。Q2 毛利率爲33.85%，同比-4.54pcts，環比-0.95pcts； 淨利率爲14.50%， 同比-13.22pcts， 環比-1.38pcts。費用方面，23 年H1 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲1.62%/6.16%/10.87%/-3.08%， 同比變動分別爲+0.22/+1.59/+3.40/-0.03pcts，管理費用變動主要系因深圳12 英寸線、封測基地等新業務的展開使管理費用上升；研發費用變動主要系因封測基地、新併購公司等新業務開展以及包含股權激勵在內的人工成本上升。
加快拓展汽車&新能源領域，填補國產技術空白：公司不斷豐富產品系列，優化產品結構，拓展下游應用領域。2023 年，公司產品與方案板塊下游終端應用中，整體泛新能源領域（車類及新能源）佔比已達到39%。公司已完成電焊機、變頻器、光伏、新能源汽車電驅等4 個應用領域多個型號的模塊產品開發，推出750V 820A 汽車主驅模塊、650V 450A 光伏逆變器模塊等大功率模塊產品，重慶12 英寸產品穩步上量，2 顆超結產品通過可靠性考覈並開始送樣，其中一顆產品已通過客戶驗證，開始小批量出貨。同時完成36V 高精度雙極型模擬IC 工藝平台的開發，完善並建立標準設計服務平台。目前已完成客戶初版產品流片，產品驗證及試生產進行中；DrMOS 產品完成兩版的單體、合封測試，目前在客戶端進行測試驗證，產品和工藝均將填補國內空白，打破國際公司在國內市場的壟斷，有利於推動高精度運放產品的國產化。0.11um CMOS EN 項目在預研階段實現器件達標，完成初版模型及PDK；0.11um BCD 先導產品通過產品驗證，待客戶上量批量生產。
公司的工控類和汽車電子市場銷售佔比超過85%，產品成功導入汽車、光伏領域龍頭/標杆客戶並實現批量供貨，帶來銷售規模快速增長。
多領域前瞻佈局加速，助力公司長遠發展：公司圍繞整體戰略，持續進行外延式擴張。目前公司擁有6 英寸晶圓製造產能約爲23 萬片/月，8 英寸晶圓製造產能約爲14 萬片/月，在建一條12 英寸晶圓製造產能約4 萬片/月，重慶12 英寸晶圓生產線正在上量爬坡階段，具備爲客戶提供全方位的規模化製造服務能力。同時，公司成功引入國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司對潤安科技增資10 億元，共同建設功率半導體封測基地。本次增資有助於增強公司功率半導體產品業務發展的配套能力，提升功率半導體封裝的規模和技術水平，鞏固功率半導體的競爭優勢。爲進一步提高募集資金的使用效率，公司擬將募集資金人民幣23 億元變更使用用途，擬將用於新項目“華潤微電子深圳300mm 集成電路生產線項目”固定資產投資部分，提升公司核心競爭力，奠定長遠發展動能。
下調盈利預測，維持“增持”評級：我們看好全球功率半導體需求持續增長以及國產替代帶來的市場需求，公司爲國內半導體IDM 龍頭，產品聚焦功率半導體領域，有望受益於下游需求強勁、產品結構優化以及產能提升帶來的業績增長。因全球半導體市場規模較去年同期有所下降，同時公司加大研發投入力度，隨着深圳12 吋線、封測基地等新業務逐步展開，或將短期影響公司盈利能力，故下調盈利預測。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲19.28 億元、24.68 億元、27.76 億元，EPS 分別爲1.46 元、1.87 元、2.10 元，PE 分別爲40X、31X、27X。
風險提示：功率半導體需求不及預期；技術研發不及預期；產品價格不及預期；產能擴張不及預期。