公司2Q23 營收同比增長136.55% 。1H23 公司實現營收50.3 億元(YoY-2.257%)，歸母淨利潤7.78 億元(YoY-42.57%)，扣非歸母淨利潤7.32億元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23 單季度實現營收26.83 億元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，歸母淨利潤3.98 億元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非歸母淨利潤3.96 億元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。
產品與方案業務結構優化，IGBT 等產品加速成長。公司產品與方案實現收入23.95 億元，其中新能源佔比20%，車類佔比19%，工業設備佔比17%。其中，IGBT 收入約4 億元，同比增長127%，工控類和汽車電子應用佔比超85%，大功率模塊加速推進；MOS 工藝平台不斷升級，高壓超結MOS 在新能源汽車、光伏、儲能、UPS、通信設備快速拓展，1H23 同比增長100%；功率IC、智能傳感器及智能控制產品同比增長125%，其中IPM 產品收入同比增長208%；特種器件TMBS 模塊銷售額同比增超5.5 倍；在碳化硅功率器件銷售中MOS佔比逐步提升至50%以上。
製造與服務技術平台不斷升級，掩膜業務同比增長27%。1H23 製造與服務實現收入25.45 億元。製造工藝平台方面，公司0.11 微米BCD 技術平台獲客戶產品驗證，0.15 微米數字BCD 技術平台開始推向市場，0.18 微米模擬BCD技術平台達國際先進水平，超高壓電容技術平台進入量產，600V 高壓驅動IC 工藝平台持續放量。封裝方面，公司智能功率模塊封裝滿產；LFPAK、TOLL、TO247 等面向光伏、儲能領域的大功率器件封裝批量生產，面板級封裝營收同比增長92.32%；掩模業務銷售額同比增長26.7%，新品良率高達99.04%。
12 英寸產能逐步釋放，技術開發多維發展。目前公司6 英寸線23 萬片/月，8 英寸線約14 萬片/月，在建一條12 英寸線4 萬片/月，重慶12 英寸產線正在爬坡。在此基礎上，公司技術開發取得多項進展，注入公司長期發展動力：
基於8 英寸平台開發650V 第五代微溝槽IGBT，性能國內領先，1200V 成熟量產。重慶12 英寸2 顆超結產品已進入送樣，部分進入小批量階段；36V 高精度雙極型模擬IC 工藝平台打破國際公司在國內市壟斷；Dr MOS 開發送樣。
投資建議：我們看好公司特色工藝平台的製造能力及產品多維發展空間，預計23-25 年公司有望實現歸母淨利潤18.8/22.8/26.8 億元(YoY-28%/+21%/+18%)，對應23-25 年PE 分別爲41/34/29 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期，產線建設不及預期等。