23H1 公司業績階段性承壓，主要系終端及下游客戶需求放緩以及公司持續進行新產品拓展導致各項費用同比出現較大增長。展望未來，公司將持續在高端晶圓級和基板級測試探針推動國產替代，目前相關新產品正進行客戶驗證。同時，公司正拓展微機電（MEMS）相關精微零組件產品在消費電子、機器人、汽車等領域的應用。考慮到23H1 公司階段性出現虧損，我們調整公司2023/24/25 年EPS 預測至0.03/1.03/2.39 元（原預測值1.25/2.03/2.72 元）。參考可比公司估值水平，考慮到公司半導體芯片測試探針業務在高端產品線以及市場開拓方面均有較大成長空間，我們給予公司2024 年65 倍PE，調整目標價至68 元（原值95 元），維持“買入”評級。
2023 年上半年營收淨利階段性承壓，業績低於預期。2023 年8 月30 日公司公佈2023 年中報，23H1 公司實現營收0.98 億元（同比-41.51%），虧損0.17億元（同比出現虧損）。公司業績低於市場預期，我們認爲主要系：1）消費電子市場需求放緩，公司下游客戶庫存水平較高導致採購意願降低，市場競爭加劇造成公司在手訂單處於較低水平，產品利潤亦承受較大壓力；2）23H1 公司研發費用達到0.37 億元，同比增加62.49%，公司重點發力半導體測試探針帶來較高的研發投入。根據公司公告，MEMS 工藝晶圓測試探針研發量產項目以及基板級測試探針研發量產項目規劃投入0.79 億元研發支出。
高研發投入鞏固技術優勢，產品線拓展打開成長空間。面對市場需求放緩等不利因素，公司勤於“內功”，不斷在半導體芯片測試探針及MEMS 精微零組件領域加大研發投入，鞏固在精微金屬製造、精微模具設計以及微型複雜結構加工等領域的技術優勢。根據公司公告，公司在汽車、機器人、消費電子以及航空等領域進行項目研發，在研項目包括微型傳動系統中齒輪箱組件及塑膠齒輪、疊層型3D 封裝用屏蔽罩、高端潛望式鏤空型攝像模組馬達外殼以及圓形航空連接器。憑藉行業領先的精密複雜結構加工能力，預計公司將持續在高成長賽道進行業務拓展，豐富產品矩陣以打開成長天花板。
半導體芯片測試探針業務發展潛力巨大，在研項目持續推進國產替代。根據VLSIResearch 以及集微諮詢數據，2022 年全球半導體探針卡產值達到26.08 億美元，全球前五大探針卡廠商均來自海外，佔據了全球70%左右的市場份額，國產替代機會巨大。公司正有序開展定增募投項目建設，在高端測試線針、MEMS工藝晶圓測試探針、超高頻探針和基座等領域積極開展研發工作，全方位推進國產替代。根據公司公告，公司MEMS 工藝晶圓測試探針已得到部分客戶的驗證訴求，並具備線針全流程的量產能力，產品尺寸最小30um OD，長度最短5mm的各種頭型的標準線針製造，線針產品經過市場頭部客戶的驗證，性能可達到日韓同等規格產品的技術要求。
風險因素：技術更新及產品升級的風險；客戶集中度較高風險；新產品開拓不及預期風險；產能釋放不及預期的風險；貿易爭端風險；人才流失風險；市場競爭加劇風險；業績出現虧損風險。
盈利預測、估值與評級：公司爲國內MEMS 相關精微零組件和半導體芯片測試探針領域領先企業，良品率、製造精度和產能規模等指標均位於國內前列。23H1公司業績階段性承壓，主要系終端及下游客戶需求放緩以及公司持續進行新產品拓展導致各項費用同比出現較大增長。展望未來，預計公司將保持高研發投入以鞏固在精密加工領域的技術優勢，持續在高端晶圓級和基板級測試探針推動國產替代，目前相關產品已達到客戶驗證水平。同時，公司正拓展微機電 （MEMS）相關精微零組件產品在消費電子、機器人、汽車等領域的應用，有望打開MEMS 業務成長天花板。考慮到公司持續進行新產品研發導致費用增加，23H1 公司階段性出現虧損，我們調整公司2023/24/25 年EPS 預測至0.03/1.05/2.24 元（原預測值1.25/2.03/2.72 元）。考慮到公司2023 年傳統主業受到外部環境影響階段性承壓，我們預計公司在研新項目有望在2024 年逐步產生業績貢獻，故選擇2024 年作爲估值參考具有一定合理性。參考當前可比公司平均估值水平（富創精密、敏芯股份2024 年Wind 一致預期爲45 倍PE），鑑於公司半導體芯片測試探針業務國產替代空間廣闊，公司在高端產品線以及市場開拓方面均有較強成長性，我們給予公司2024 年65 倍PE，調整目標價至68 元（原目標價95 元），維持“買入”評級。