公司簡介
公司深耕晶振領域15 餘年，產品線豐富，目前已涵蓋 DIP 音叉、片式音叉、片式高頻、片式熱敏、 SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、車規級產品系列。公司掌握半導體光刻工藝，建立起產品高端化、小型化的關鍵技術壁壘；自主研發生產設備，實現高頻晶片、上蓋的自主研發，具有明顯的規模優勢和成本優勢。1H23 公司營收3.85 億元，同比-26.6%；歸母淨利潤0.47 億元，同比-65.3%，主要系晶振行業週期逐步見底，公司稼動率回升，業績環比改善。
投資邏輯：
手機通信、AIoT、汽車電子推動晶振市場擴容，國產替代進程加速。晶振產業鏈應用廣泛，手機客戶加速國產替代，向高頻化、小型化方向發展。服務器對晶振提出更高要求，差分晶振優勢顯著。基於Marklines 和臺晶技資料我們測算，預計2025 年全球新能源汽車晶振需求量約爲33.97 億隻，3 年CAGR 達31%。物聯網應用場景豐富，預計2025 年全球物聯網終端連接數量爲270 億臺，AIoT 終端晶振平均使用數量爲3 只，預計2025 年全球AIoT 晶振需求量將達到1750 億隻左右，穿戴設備和智能家居爲主要增長點。
日企縮減產能市場份額下滑，根據臺晶技法說會，21 年公司市佔率上升至4%，產量達到35.89 億隻，同比+57.14%，國產替代加速。
公司設備自研和光刻工藝自控，加速小型化、超高頻、車規級晶振、RTC 模塊等高端產品佈局。公司依託全球僅四家掌握的MEMS光刻工藝，以及晶體精調機/調頻機/塗膠機和檢測機等設備自制，調整產品結構。已實現超高頻76.8/80/96/125MHz 及超小型化1612/1210/1008 產品量產；推動特殊應用領域包括車規級、RTC晶片、工業級等研發和產業化；有源晶振XO、TCXO、OCXO 系列產品量產及良率提升。公司已通過高通、聯發科技、紫光展銳、瑞芯微等客戶測試導入。21 年高附加值SMD 系列營收佔比84.92%，爲多家北斗客戶供貨高精度時鐘器件，明確高端路線。
盈利預測、估值和評級
預測2023-2025 年實現歸母淨利1.23、2.24、3.51 億元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，給予2024 年32xPE 估值，目標市值71.75 億元，目標價格爲18.43 元/股，首次覆蓋給予買入評級。
風險提示
價格下跌、下游需求不及預期、供需格局惡化、董事減持的風險。