share_log

晶方科技(603005):2Q23业绩环比显著改善 车规CIS封装和GAN引领增长

晶方科技(603005):2Q23業績環比顯著改善 車規CIS封裝和GAN引領增長

國泰君安 ·  2023/09/04 15:12

公司1H23 業績短期承壓,2Q23 業績環比顯著改善,公司是車規CIS 封裝技術領先者,積極佈局車用GaN 技術,未來將受益車載CIS 需求增長和GaN 加速滲透。

投資要點:

維持“增持” 評級,下調目標價30.50元。考慮下游終端需求疲軟影響未完全消除,下調公司2023-2025 年EPS 爲0.33/0.61/0.85 元(前值爲0.47/0.66/0.89 元)。考慮公司爲晶圓級芯片尺寸封裝引領者,給予2024 年50x PE,下調目標價30.50 元,維持“增持”評級。

業績短期承壓不及預期,2Q23 業績環比顯著改善。公司1H23 實現營收4.82 億元,YoY-22.34%,歸母淨利潤0.77 億元,YoY-59.89%,扣非歸母淨利潤0.59 億元,YoY-65.56%,主要系市場消費需求疲弱疊加行業去庫存壓力。2Q23 業績環比顯著改善,實現營收2.59 億元,YoY-17.98%,QoQ+15.83%,歸母淨利潤0.48 億元,YoY-51.51%,QoQ+68.18%,扣非歸母淨利潤0.39 億元,YoY-55.65%,QoQ+90.05%。

車規CIS 封裝技術領先者,積極佈局車用GaN 技術。公司持續提升對荷蘭Anteryon 公司的持股比例,積極擴大晶圓級光學器件(WLO)製造技術在汽車智能投射領域的量產規模,未來將受益汽車智能化趨勢帶來的車載CIS 需求增長。公司收購VisIC 公司51.37%股權,目前VisIC 公司正與國際知名汽車廠商合作開發800V 及以上車規GaN產品。根據Yole Group 預測,2022-2027 年功率應用GaN 器件市場將以56%的複合年增長率快速擴張,2027 年規模將達到20 億美元,隨着GaN 功率器件產品的加速滲透,公司將不斷受益。

催化劑。車載CIS 加速復甦;車規GaN 產品技術研發取得新突破。

風險提示。下游需求不及預期;新產品研發進展不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論