新业务持续投入，已取得阶段性进展。报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC 自动化、智能化测试的同时，向行业上下游延伸，加大新业务研发投入，开发新产品，已取得阶段性进展：（1）半导体封测设备方向：主要产品方向为SiP 芯片自动测试及分选设备和MEMS传感器测试设备，目前处于方案和样机验证阶段；（2）半导体部件方向：主要产品方向为Socket 模组，已取得小批量订单，处于市场开拓阶段；（3）车载FPC 方向；主要产品方向为车载动力电池、车载智能终端用FPC 测试设备，目前处于市场推广阶段。随着公司新业务孵化，有望逐步贡献第二增长曲线。事件：公司發 布2023年半年度報告。1）2023H1公司實現營業收入1.20 億元，同比下降6.30%；歸屬於上市公司股東的淨利潤0.27億元，同比上升2.94%；扣非後歸母淨利潤爲0.17 億元，同比上升16.72%。2）2023Q2 公司實現營業收入0.68 億元，同比上升6.93%；歸屬於上市公司股東的淨利潤0.26 億元，同比上升55.43%；扣非後歸母淨利潤爲0.20 億元，同比上升82.20%。
FPC 測試設備行業有所回暖，新業務持續攻堅。公司2023H1 實現營業收入1.20 億元，同比下降6.30%。報告期內，公司積極鞏固消費電子FPC 測試設備市場，持續迭代創新，提高產品技術指標，努力滿足客戶需求。同時，公司積極拓展新業務，如半導體部件、半導體封測設備等，但目前均處於技術攻堅和新產品導入階段，新方向業務對公司2023 年上半年主營業務貢獻份額較少。
二季度毛利率同環比提升，盈利能力穩定。公司2023H1 毛利率爲61.41%，同比+3.31pct；歸母淨利潤率爲22.79%，同比+2.04pct；扣非歸母淨利潤率爲14.50%，同比+2.86pct；期間費用率爲48.23%，同比-2.01pct。公司2023Q2 毛利率爲64.39%，環比+6.8pct，同比+5.33pct；歸母淨利潤率爲38.49%，同比+12.01pct；扣非歸母淨利潤率爲29.40%，同比+12.15pct。公司整體利潤指標有所提升，主要系二季度公司產品毛利率同環比有所提升。
新業務持續投入，已取得階段性進展。報告期內，公司在繼續深耕消費電子領域FPC 自動化、智能化測試的同時，向行業上下游延伸，加大新業務研發投入，開發新產品，已取得階段性進展：（1）半導體封測設備方向：主要產品方向爲SiP 芯片自動測試及分選設備和MEMS傳感器測試設備，目前處於方案和樣機驗證階段；（2）半導體部件方向：主要產品方向爲Socket 模組，已取得小批量訂單，處於市場開拓階段；（3）車載FPC 方向；主要產品方向爲車載動力電池、車載智能終端用FPC 測試設備，目前處於市場推廣階段。隨着公司新業務孵化，有望逐步貢獻第二增長曲線。
盈利預測與投資建議：我們預計2023-2025 年公司營業收入分別爲3.82/4.77/5.90 億元，同比+20.39%/24.56%/23.73%；歸母淨利潤分別爲0.99/1.24/1.57 億元，同比+20.97%/25.79%/26.06%；EPS 分別爲0.68/0.86/1.08 元，對應PE 爲28/22/17 倍。維持“買入”評級。
風險提示：新產品和技術開發風險；宏觀經濟波動風險；原材料價格波動風險
