公司發佈2023 年半年報，23H1 實現營業收入15.74 億元，同比下降4.41%；實現歸母淨利潤1.87 億元，同比增長240.35%；實現扣非歸母淨利潤-0.25 億元，同比下降197.87%。其中二季度實現營業收入7.71 億元，同比下降10.36%，環比下降4.00%；實現歸母淨利潤0.83 億元，同比增長17.65%，環比下降21.17%；實現扣非歸母淨利潤-0.32 億元，同比下降212.31%，環比下降536.23%。公司爲硅片行業龍頭企業，看好新增產能釋放以及新產品開拓帶來的增量，維持增持評級。
支撐評級的要點
23H1 公司營收小幅下降，半導體產業仍處於週期性調整階段。23H1 公司營收同比下降4.41%。從收入拆分來看，公司200 mm及以下半導體硅片（含SOI 硅片）業務實現收入9.30 億元，同比下降6.10%，其中子公司新傲科技200 mm硅片業務收入同比小幅增長，Okmetic 收入同比下降17%；上海新昇300 mm半導體硅片業務實現收入6.44 億元，同比下降1.85%。WSTS 數據顯示，23H1 全球半導體市場規模爲2,440 億美元，同比下降5.4%，其中我國半導體市場規模約爲700 億美元，同比下降22.4%。根據SEMI 統計，23H1 全球半導體硅片出貨面積合計6,531 百萬平方英寸，同比減少10.6%，但經過22Q4和23Q1 的連續下降後，硅片出貨量在23Q2 環比增長2.0%，其中300 mm半導體硅片出貨量呈現增長勢頭。後續半導體產業有望逐漸復甦，公司主營業務營收有望穩健增長。
扣非歸母淨利潤因研發及項目建設投入等因素由正轉負，公司盈利階段性承壓。23H1公司參與的多家產業內上下游公司的股權投資帶來的公允價值收益較大，因此歸母淨利潤較去年同期增加1.32 億元，同比大幅增長240.35%。23H1 公司扣非歸母淨利潤爲負值，主要原因爲公司現有硅片業務淨利潤同比基本持平，然而300 mm 高端硅基材料項目正處於開發過程中、芬蘭200 mm 硅片項目處於建設過程中、新硅聚合的壓電薄膜材料項目處於產品論證過程中，研發及項目建設的持續較大投入加上行業週期下行導致扣非歸母淨利潤同比減少4,970.84 萬元。23H1 公司毛利率爲20.76%，同比下降1.09 pct，其中200 mm硅片毛利率爲23.44%，同比下降5.56 pct，300 mm硅片毛利率爲15.68%，同比提升4.64 pct。未來隨着公司新建項目的逐漸落地，公司盈利能力有望改善。
硅片產能持續擴張，新產品開拓有序推進。根據2023 年半年報，公司子公司上海新昇持續推進300 mm 半導體硅片產能建設，一期30 萬片/月產線自達產以來產能利用率及出貨量保持穩定，歷史累計出貨超過800 萬片；二期30 萬片/月300 mm 半導體硅片項目生產設備自22Q4 起搬入，現已形成7 萬片/月的新增產能，預計23 年底公司300 mm半導體硅片產能將達到45 萬片/月。23H1 公司子公司新傲科技繼續推進300 mm高端硅基材料研發中試項目，其子公司新傲芯翼也積極開展相關產品的工藝推廣和市場開拓。在外延業務方面，新傲科技與客戶開展全方位合作，積極開拓IGBT/FRD 產品應用市場。公司子公司芬蘭Okmetic 在芬蘭萬塔的200 mm 半導體特色硅片擴產項目正按計劃建設，預計年內將完成廠房基礎建設。公司控股子公司新硅聚合部分產品已通過客戶驗證。公司產能建設以及新產品佈局的有序推進有望爲公司業績帶來持續增量。
估值
公司爲硅片行業龍頭企業，產能建設以及新產品佈局有序推進，維持盈利預測，預計2023-2025 年EPS 分別爲0.14 元、0.17 元、0.23 元，對應PE 分別爲148.0 倍、121.6倍、90.9 倍。看好新增產能釋放以及新產品開拓帶來的增量，維持增持評級。
評級面臨的主要風險
行業景氣度帶來的需求波動；擴產項目進度不達預期；開工率受限等。