2023H1 業績短期承壓，長期看多項業務有望實現高增長，業績彈性大公司發佈2023 年中報，2023H1 實現營收4.03 億元，同比-5.83%，歸母淨利潤1.09 億元，同比-22.55%。利潤下滑主要受美元匯兌損益影響。銷售毛利率51.1%，依舊維持較高水平，研發費用率14.1%，展現出公司持續擴大能力圈的決心。考慮到下游消費電子需求仍較為疲軟，我們下調2023-2025 年盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤2.6/3.8/4.9 億元（原值為3.2/4.4/6.2 億元），EPS 為1.06/1.54/1.97 元,當前股價對應PE 為23.9/16.4/12.8 倍。公司以精密焊接技術為基，多項業務有望實現高增長，維持“買入”評級。
精密焊接裝聯設備業務短期承壓，公司在手預研專案充足，業績彈性大得益於新能源車、風光儲高景氣與核心設備國產替代需求，公司選擇性波峰銲設備順利拓展大客戶。受消費電子需求疲軟和客戶新品延後影響，精密焊接裝聯設備營收同比下滑，但公司相關在手NPI 專案充足，業績彈性較大。憑藉多年穩定向大客戶供貨的優勢，公司焊接和AOI 產品也有望參與AR/VR/MR 產品線。
汽車智能化推動成套裝備業務增長，半導體設備國產替代打開長期成長空間受益於汽車電動化和智能化，公司智慧製造成套裝備同比高增，線控底盤組裝線已獲得伯特利訂單、3D/4D 毫米波雷達組裝線獲得長城曼德、復睿智行、星宇車燈等客戶訂單/交付。公司自研的SiC 封裝核心“卡脖子”的納米銀燒結設備已完成客戶量產工藝驗證，實現頭部大廠 SiC 模塊銀燒結設備國產替代，同時已經完成多家封裝企業的工藝驗證，訂單正在逐步落實中。固晶機和銲線機是是晶片封測環節價值量最大的設備，國產化率低於5%。公司的IGBT 多功能固晶機完成技術迭代，甲酸焊接爐形成系列化產品線，真空焊接爐和固晶 AOI 已獲得少量訂單。未來隨產品逐步放量，半導體封裝設備業務有望實現高增長。
風險提示：半導體設備放量進度不及預期、A 客戶新品推出不及預期等。