事件
滬硅產業發佈2023 年半年度報告：公司上半年實現營收15.74 億元，同比減少4.41%；實現歸母淨利潤1.87 億元，同比增加240.35%；扣非後歸母淨利潤虧損2458.67 萬元。
經計算，2023 年Q2 單季度公司實現營收7.71 億元，環比減少4.00% ； 實現歸母淨利潤8260.02 萬元， 環比減少21.18%；扣非後歸母淨利潤虧損3189.91 萬元。
投資要點
下游需求疲軟，業績短期承壓
伴隨着消費類電子等終端市場需求疲軟，下游芯片製造企業以及存儲器廠商產能利用率下滑疊加高庫存水平的影響，產業週期的下行調整傳導到上游半導體硅片行業導致公司收入和利潤環比均出現下滑。扣非後歸母淨利潤虧損主要系300mm 高端硅基材料項目正處於開發過程中、芬蘭200mm 硅片項目處於建設過程中、新硅聚合的壓電薄膜材料項目處於產品論證過程中，研發及建設項目的持續較大投入導致了扣非歸母淨利潤較上年同期減少4970.84 萬元。
硅片業務持續擴張，市佔率有望提升
300mm 大硅片業務方面，子公司上海新昇持續推進300mm 半導體硅片的產能建設工作。一期30 萬片/月的產線自達產以來產能利用率及出貨量保持穩定，歷史累計出貨超過800 萬片，是目前國內規模最大量產300mm 半導體硅片正片產品、且實現了邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋的半導體硅片公司。正在實施的二期新增30 萬片/月300mm 半導體硅片產能建設項目生產設備自2022 年第四季度起已開始搬入，現已形成7 萬片/月的新增產能，合計產能達到37 萬片/月，預計到2023 年年底將達到45 萬片/月。子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過50 萬片/月；200mm 及以下SOI 硅片合計產能超過6.5 萬片/月。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別爲37.54、47.95、57.98 億元，EPS 分別爲0.11、0.16、0.20 元，當前股價對應PE 分別爲175、125、99 倍。公司在2023 年H1 營收略微下滑，但我們看好公司的產品佈局及技術優勢，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
貿易摩擦風險，規模擴張不及預期風險，技術迭代風險，市場競爭加劇風險等。