事項：
2023 年8 月25 日，公司發佈2023 年半年度報告：
1）2023H1：公司實現營業收入4.82 億元，同比-22.34%；毛利率38.63%，同比-11.06pct；歸母/扣非歸母淨利潤0.77/0.59 億元，同比-59.89%/-65.56%；
2）2023Q2：公司實現營業收入2.59 億元，同比/環比-17.98%/+15.83%；毛利率40.71%，同比/環比-7.33pct/+4.49pct；歸母淨利潤0.48 億元，同比/環比-51.51%/+68.18%；扣非歸母淨利潤0.39 億元，同比/環比-55.65%/+90.05%。
評論：
行業週期觸底回暖疊加新業務持續拓展，公司業績已出現明顯拐點。半導體行業週期觸底回暖，公司稼動率環比改善，2023Q2 營收環比+15.83%至2.59 億元，歸母淨利率環比+5.78pct 至18.58%，環比趨勢上看，公司業績拐點已現。
手機、安防等泛消費類芯片去庫存階段或已接近尾聲，下半年需求有望回暖，公司產能利用率有望持續提升。考慮到封測行業重資產屬性，我們認爲規模效應下公司業績彈性有望持續釋放。同時公司持續發力車載攝像頭封裝、微型光學器件製造等新領域打開成長空間，未來業績有望重回高增長軌道。
公司積極擴產佈局汽車CIS 等新興領域，綁定優質客戶助力長遠發展。汽車電動化、智能化趨勢推動車載攝像頭需求快速增長，公司聚焦汽車電子領域，建成全球首條車規級產品12 英寸晶圓級硅通孔封裝技術量產線，並與豪威等優質客戶合作，在汽車CIS 量產方面保持行業領先，未來有望受益於下游需求爆發。此外，醫療、VR/AR、工業智能等CIS 新應用領域逐漸興起，公司技術積累深厚，未來新興應用領域有望成爲業務新增長點。
國際化投資併購戰略持續推進，公司積極佈局車用高功率氮化鎵等技術。公司持續推進對以色列VisIC 公司的協同整合，同時和知名汽車廠商合作，積極推進氮化鎵產品技術開發和供應鏈佈局，把握第三代半導體在新能源汽車領域的發展機遇。同時公司進一步加大對荷蘭Anteryon 公司的投資，推進Anteryon公司的光學設計與混合光學鏡頭業務的持續增長，提升公司晶圓級微型光學器件製造技術的量產能力。公司提前佈局高端技術領域，未來隨着相關技術走向成熟，公司依靠先發積累或將充分受益於新技術新領域的成長。
投資建議：公司作爲CIS 晶圓級封裝細分賽道龍頭，技術積累深厚，客戶結構優質，有望持續受益於汽車CIS 需求高增長及CIS 新應用場景的出現。考慮到手機、安防等下游領域復甦不及預期，我們將公司2023-2025 年歸母淨利潤預測由3.00/4.57/6.21 億元下調至2.05/3.58/5.04 億元，對應EPS爲 0.31/0.55/0.77元。考慮到公司歷史PE 估值區間及可比公司估值情況，給予2024 年40 倍PE，目標價爲21.9 元/股，維持“強推”評級。
風險提示：手機、安防等下游領域景氣度不及預期；外部貿易環境變化引發不確定性；新產品新市場拓展進度不及預期。