受需求波動影響，23 年上半年業績承壓。公司發佈2023 年中報，上半年實現營業收入13.42 億元，YoY-14.22%；實現毛利率27.27%，YoY-20.26pct；實現歸母淨利潤1.74 億元，YoY-65.49%；實現扣非歸母淨利潤0.50 億元，YoY-89.00%。2022 年下半年以來，行業供需關係轉變、終端需求疲軟，半導體行業低迷，公司以半導體硅片爲代表的主營業務受行業週期波動影響較大，上半年業績承壓。
半導體硅片、半導體功率器件業務環比呈現復甦，化合物半導體射頻芯片業務同比成長顯著。公司23Q2 單季度實現營業收入7.10 億元，QoQ+12.30%。分業務看，半導體硅片業務23Q2 營收環比增長13.97%；半導體功率器件業務23Q2 營收環比增長8.37%；兩項主營業務環比均呈現一定程度復甦態勢。化合物半導體射頻芯片業務受益於產品技術實現突破，驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，在手訂單、上半年營收同比大幅增長，負毛利率情況有所收窄，虧損有所減少。
產品結構持續優化，未來成長動能充足。公司6 英寸、8 英寸硅片繼續保持市場優勢地位，12 英寸半導體硅片技術已覆蓋14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路、以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件，衢州基地12 英寸硅片產能持續爬坡，公司未來有望繼續擴大半導體硅片業務銷售規模；公司光伏用旁路二極管控制芯片、車規級功率器件芯片產銷量大幅提升，新開發的FRD 產品增長更爲明顯、IGBT進入小批量出貨階段，打開功率器件業務新空間。
盈利預測與投資建議。預計公司23 年實現EPS 0.73 元/股，參考可比公司估值，給予公司2023 年65 倍PE，對應合理價值47.44 元/股，維持“買入”評級。
風險提示。景氣度週期波動；市場競爭加劇；技術迭代。