核心觀點
公司二季度產銷量及收入業績環比恢復明顯,但因原材料價格下跌帶動產品降價,收入業績同比有所下滑。展望三季度,大尺寸面板價格持續上漲,面板廠商稼動率恢復,OLED 佔比持續提升,公司需求有望持續修復,公司在新產品如光刻膠用剝離液進展順利,有望豐富公司收入來源。公司半導體顯影液已通過科技部的項目驗收,爲國內28納米線寬及以下集成電路中的光刻膠用顯影液技術應用提供了相應的儲備,工信部項目正與國內芯片龍頭企業進行聯合體協同研發及產業化應用驗證,處於全產線測試階段,未來可期。
簡評
公司公佈2023 年半年報,23H1 實現營收3.40 億元,同比-25.30%,歸母淨利潤0.78 億元,同比-16.45%,扣非歸母淨利潤0.74 億元,同比-12.57%。經營活動現金淨流量1.00 億元,同比+25.15%,淨現比1.28;公司毛利率爲35.35%,同比+6.06pct,淨利率22.88%,同比+2.43pct。
看單季度,公司23Q2 實現收入1.78 億元,同比-16.32%,環比+10.52%,歸母淨利潤0.50 億元,同比-6.93%,環比+78.77%,扣非歸母淨利潤0.47 億元,同比-2.29%,環比+75.40%。
二季度面板需求恢復明顯,趨勢有望延續。二季度起,終端消費需求緩慢復甦,2023 年上半年半導體顯示行業整體呈現觸底後的上行趨勢。
根據羣智諮詢的數據,8 月下旬32/50/55/65/75 英寸面板價格分別達38/114/130/178/240 美金,較3 月分別上漲8/36/41/57/55 美金,在TVLCD 面板價格持續上漲的過程中,顯示行業的產能稼動率有所提升,帶動上游材料需求增加,公司2023Q2 產銷量分別爲21701.87/ 19477.81噸,同比+1.38%/-2.55%,環比+33.54%/+13.83%,環比恢復明顯,公司銷售收入及利潤同比下滑主因爲原材料價格下跌帶動產品降價,23Q2 公司產品均價8.71 元/kg,同比下降14.26%。羣智諮詢預測,下半年特別是第三季度的顯示器面板需求環比呈現溫和增長,顯示器面板價格在三季度將呈現全面性上漲,隨着價格水平上漲到盈利水平線以上,面板廠商將逐漸擴大顯示器面板的產能投片,公司需求有望持續修復。
產品結構不斷優化,新產能釋放在即。Omdia 預計2022 年至2029 年,AMOLED(有源OLED)顯示面板的出貨面積預計將從1411.54 萬平方米增至3470.76 萬平方米,CAGR 達到13.72% ,OLED 份額的持續提升有望對公司產品量價形成正面影響。公司光刻膠用剝離液產品在國內數家品牌龍頭工廠進行導入測試和驗證,繼武漢華星光電技術有限公司量供之後,報告期內公司接連完成相關測試,成功獲得雲谷(固 安)科技有限公司和天馬微電子科技有限公司量供訂單,新產品有望豐富公司收入來源。公司1.6 萬噸超高純TMAH 顯影液項目4 月底正式投產,四川格林達100kt/a 電子材料項目(一期)試生產方案及裝置試生產條件已獲批覆,新產能的逐步落地爲公司增長奠定基礎。
半導體顯影液基數不斷突破,未來可期。公司承接的國家科技重大專項項目課題“光刻膠用顯影液(極大規模集成電路用)”項目已通過科技部的項目驗收,爲國內28 納米線寬及以下集成電路中的光刻膠用顯影液技術應用提供了相應的儲備,同時公司承接的工信部“集成電路製造產線零部件、材料和關鍵設備關鍵材料研發及產業化驗證項目”,目前正與國內芯片龍頭企業進行聯合體協同開展大規模集成電路用圖形化顯影液產品研發及產業化應用驗證,處於全產線測試階段,公司正逐步突破製備及雜質控制等關鍵技術,建立起相應的產品評估、驗證、生產體系,以早日實現在中高端集成電路產線的產業化應用。目前公司半導體用顯影液和稀釋液已在成都奕成集成電路有限公司(原成都奕斯偉系統集成電路有限公司)穩定量供,並在國內外下游半導體客戶端進一步拓寬市場,未來可期。
盈利預測:預計公司2023-2024 年歸母淨利潤分別爲1.96 和2.76 億元,維持“買入”評級。
風險提示:面板行業景氣度恢復不及預期、半導體領域拓展不及預期面板行業景氣度恢復不及預期:公司目前約90%營收來源於面板行業,受面板行業景氣度影響較大,面板行業景氣度下滑已經持續較長時間,近期從稼動率、產品價格等角度觀察,行業下滑趨勢有一定企穩,但由於俄烏戰爭、通脹等諸多因素仍在持續,全球經濟衰退預期也在抬頭,需求端維持弱勢,未來若面板行業景氣度恢復不及預期,面板廠商稼動率下調,將對公司業績造成較大不利影響。公司22 年前三季度因面板客戶下調稼動率,產能利用率逐季下滑,在2022Q3 跌至69.75%的產能利用率,當前盈利預測假設2023 年產能利用率逐漸提升至64%(考慮新產能),距離22 年一季度86.63%的產能利用率仍有距離,測算相對保守,但若面板行業稼動率回升不及預期,將對公司產能利用率造成較大壓力。
半導體領域拓展不及預期:公司在IC 領域拓展已經佈局較長時間,目前正處於產線驗證階段,公司在顯影液市場的技術實力及市場地位突出,但若產品升級開發、產線驗證、量產能力等方面出現問題,公司在半導體領域的拓展可能不及預期。