事件：
公司於2023 年8 月發佈半年報，報告期內營業收入爲17.96 億元，同比5.52%。歸母淨利潤爲4.49 億元，同比-15.32%，基本每股收益爲0.55 元。
FPGA 板塊營收增速保持較高水平，存貨賬面價值增長報告期內，公司細分領域營收增速分化。FPGA 及其他產品板塊，受益於技術集羣優勢及核心技術壁壘，公司營收5.86 億元，同比增長54.88%；非揮發性存儲器板塊，行業處於週期低谷，但公司產品在CCM 及儀表、車規等領域推廣應用，營收5.88 億元，同比增長20.63%；安全與識別產品板塊，受行業市場低迷等因素影響，公司營收4.10 億元，同比-11.03%；智能電錶芯片板塊，電網系統和消費市場處於消化庫存週期，市場需求疲軟，使得公司營收1.13 億元，同比-59.06%。受芯片市場銷售競爭日益加劇等因素影響，公司爲保障供貨需求，逐步擴大了備貨規模。報告期期末，公司存貨28.48 億元，佔流動資產總額的50.08%；其中，原材料、在產品、庫存商品較期初分別增長213.49%/50.92%/77.70%。
研發投入加大，技術水平持續提升
報告期內，公司研發投入5.88 億元，同比增長47.54%；其中，研發人員964 人，同比增長16.71%，職工薪酬3.28 億元，同比增長26.89%。受益於研發力度加大，FPGA 板塊，新一代十億門級FPGA 產品研發工作正在開展，PSoC 產品也已成功量產，在多個客戶處取得了批量應用。存儲板塊，EEPROM領域，公司正在推進高性能工規、車規系列產品的推廣應用；NOR FLASH 領域，持續優化陣列架構，高壓方案，擦編算法；SLC NAND 領域，公司在推進新制程標準的產品設計與量產工作。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2023-2025 年營業收入分別爲36.66/42.46/49.77 億元（原值45.73/57.52/63.15 億元），對應增速分別爲3.59%/15.83%/17.22%，歸母淨利潤分別爲9.07/13.35/18.81 億元（原值15.02/18.57/24.69 億元），對應-15.75%/47.17%/40.86%，EPS 分別爲1.11/1.64/2.30 元/股，3 年CAGR爲20.43%。鑑於公司FPGA 產品先進，板塊營收增速較快，參考可比公司，給予公司2024 年35 倍PE，目標市值358.33 億元，對應股價57.23 元，維持“增持”評級。
風險提示：
市場需求不及預期風險；技術研發不及預期風險；行業競爭加劇風險；FPGA研發不及預期風險；存貨跌價風險。