2Q23 業績低於我們預期
晶方科技發佈2023 年度中報。1H23 公司實現營業收入4.82 億元，同比下降22.34%；實現歸母淨利潤7661.14 萬元，同比下降59.89%；實現扣非歸母淨利潤5924.39 萬元，同比下降65.56%。對應到2Q23 單季度，公司實現營業收入2.59 億元，同比下降17.98%；實現歸母淨利潤4804.47 萬元，同比下降51.51%；實現扣非歸母淨利潤3881.82 萬元，同比下降55.65%。
公司下游需求仍然低迷，公司業績不及我們預期。
財務關注：1）毛利率同比下滑，環比改善。公司2Q23 毛利率爲40.7%，同比下降7.3 ppt，反映出公司下游安防、手機等需求依舊低迷，影響整體產能利用率；環比改善4.5 ppt，我們認爲反映了公司積極拓展的新業務取得了初步成效。2）投資收益損失較大。公司投資的VisIC 專注於第三代半導體GaN器件設計，其800V 及以上高功率主驅動逆變器模塊處於研發驗證中，對公司投資收益產生負面影響。
發展趨勢
關注車載業務產能釋放、光學器件業務成長。1）消費電子封測業務：根據Canalys 數據，全球智能手機出貨量自3Q22 以來連續4 個季度環比下降，其中2Q23 智能手機出貨量同比下降11%。較弱的消費需求疊加行業去庫存，使得公司業績承壓。2）車規封測業務：根據Yole 測算，全球車載攝像頭出貨量有望由2022 年2.18 億顆增長至2028 年4.02 億顆（CAGR 達10.7%），汽車CIS 封測環節亦有望受益於汽車智能化趨勢。我們認爲公司已導入豪威科技等頭部車載CIS 優質客戶，且車規級產線產能持續爬坡，車載封裝業務有望成爲公司業務的重要驅動力。3）光學器件：公司於3 月增持Anteryon 股份至81.09%，我們認爲有助於促進技術協同，推動光學器件產品在半導體設備、機器視覺、汽車投射等場景的業務成長。
設立海外子公司，推進國際化佈局。5 月，公司公告在新加坡設立子公司，作爲海外業務、研發、投融資中心。我們認爲新設子公司有望輻射東南亞市場，貼近海外客戶需求，推動公司國際化佈局。
盈利預測與估值
由於消費電子市場景氣度依舊低迷，我們下調公司2023 年盈利預測73%至2.16 億元，首次引入2024 年盈利預測3.04 億元。當前股價分別對應2023、2024 年55、39 倍P/E。我們預計2024 年公司將重拾增速，切換估值區間至2024 年，基於45 倍2024 年P/E 下修目標價20%至21 元，較當前股價仍有16%的上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
車規產線建設不及預期，安防、手機、汽車需求低迷。