事件：公司發佈2023 年中報，2023H1 公司實現營收1.72 億元，同比+0.31%，實現歸母淨利潤-0.44 億元，同比-35.69%，扣非淨利潤-0.52 億元，同比+37.80%，毛利率25.62%，同比-0.66pcts。23Q2 單季度公司實現營收0.96 億元，同比+27.16%/環比+25.46%，實現歸母淨利潤-0.22 億元，同比+11.77%/環比+0.31%，扣非淨利潤-0.25 億元，同比+13.62%/環比-8.91%，毛利率25.05%，同比-3.22pcts/環比-1.30pcts。
銅箔+屏蔽膜業務受下游需求影響承壓：23H1 公司受電子銅箔行業整體供求影響，標準電子銅箔產品售價（主要指加工費）進一步下降，疊加公司銅箔生產成本較高，導致銅箔業務利潤同比下降。屏蔽膜受智能手機需求下降影響，雖然高端產品銷量大幅增加，但總體銷量同比下降，普通屏蔽膜售價下降，屏蔽膜業務毛利額同比下降1896 萬元。隨着公司總部生產研發基地與珠海達創生產研發基地投入使用，固定資產折舊同比有所增加，對利潤亦有所拖累。當前行業需求處於底部，公司業績因而承壓，展望後續，隨着整體宏觀經濟趨勢向好，屏蔽膜、銅箔等下游需求有望改善，公司收入、盈利能力有望持續修復。
屏蔽膜下游需求廣闊：23H1 屏蔽膜業務實現收入8506 萬元，同比-13.33%，毛利率51.35%，同比-11.06pct，智能手機需求不景氣致整體銷售額及盈利能力同比下滑。當前公司產品已大量應用於華爲、小米、OPPO、vivo、三星等知名終端品牌，未來隨着消費電子產品“輕薄短小”、高頻高速需求日益凸顯，新能源車智能化趨勢日益普及，電磁屏蔽膜市場空間有望進一步打開。公司高性能、定製化電磁屏蔽膜已進入量產階段，並持續迭代升級，有望把握行業趨勢伴隨下游需求一同成長。
可剝離銅箔已取得小額訂單：公司當前銅箔產品以標準電子銅箔爲主（過渡性產品），23H1 實現收入8663 萬元，同比+22.07%，毛利率0.36%，同比實現轉正。在芯片封裝用高端可剝離超薄銅箔領域，目前仍爲日本三井金屬壟斷，卡脖子問題嚴重。公司可剝離超薄銅箔目前正在進行客戶認證，送樣品質穩定，某寬幅產品已通過部分載板廠商的物性、工藝測試，並通過了部分終端的首輪驗證，並已取得小額訂單，有望助力實現我國芯片封裝材料國產替代。
FCCL：製備柔性電路板（FPC）的基材，目前正在進行小批量量產工作，常規FCCL 在報告期內落實小額訂單。極薄FCCL 目前仍處於客戶測試認證階段。
PET 銅箔：已向部分下游客戶進行了送樣。
電阻薄膜：應用於智能手機聲學部件，目前處於客戶認證階段，部分產品已通過相關客戶的基本物性及工藝測試、批量穩定性測試，終端認證正在進行。
投資建議：公司作爲高端電子材料平台型公司，當前受自身轉型+行業需求不景氣影響業績承壓，未來隨着消費電子需求改善，公司高端新品材料批量出貨，整體利潤有望得到改善。我們預計公司23/24/25 年歸母淨利潤爲-0.66/0.54/1.03 億元，EPS 爲-0.82/0.67/1.29 元/股，對應PE 倍數爲—/65.16/34.07倍，維持“增持”評級。
風險提示：屏蔽膜需求進一步下滑風險；可剝銅等高端材料產業化不及預期；原材料價格上漲風險。