事件：公司發佈2023 半年度報告，報告期內實現營收15.74 億元，yoy-4.41%，實現歸母淨利潤1.87 億元，yoy+240.35%，扣非歸母淨利潤-0.25 億元，yoy-197.87%；費用方面，報告期內銷售費用0.39 億元，yoy+11.27%，管理費用1.54 億元，yoy+11.
31%，財務費用-0.14 億元，yoy-184.16%，研發費用1.06 億元，yoy+15.20%。
受行業下游需求影響，公司Q2 短期業績承壓。公司Q2 單季度實現營收7.71 億元，yoy-10.36%，qoq-4%，歸母淨利潤0.83 億元，yoy+17.65%，qoq-21.18%。銷售費用0.2 億元，yoy+11.11%，管理費用0.78 億元，同比基本持平，研發費用0.57 億元，yoy+7.6%。受行業週期下行影響，公司二季度業績承壓，其中子公司上海新昇300mm硅片業務收入同比小幅下降，子公司新傲科技200mm 硅片業務收入同比小幅增長，子公司Okmetic 收入同比下降 17%。整體營業收入同比小幅下降 4.41%。費用方面：
公司 300mm 高端硅基材料項目以及芬蘭 200mm 硅片項目等處於開發過程中，導致扣非淨利潤同比減少0.5 億元；此外公司公允價值中股權投資收益較大，因此歸母淨利潤同比增加1.3 億元。
產能優勢顯著，進一步提高市場佔用率。公司產品佈局全面，技術和市場份額國內領先，旨在成爲“一站式”硅材料綜合服務商，經過多年發展，已形成了以300mm 半導體硅片爲核心的大尺寸硅材料平台和以SOI 硅片爲核心的特色硅材料平台，產品尺寸涵蓋300mm、200mm、150mm、125mm 和100mm，產品類別涵蓋半導體拋光片、外延片、SOI 硅片，並在壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導體材料領域展開佈局，同時兼顧產業鏈上下游的國產化佈局。公司是國產大硅片龍頭廠商，300mm 大硅片一期30 萬片/月產能達產後，2 期30 萬片/月產能規劃，報告期內已完成7 萬片/月新增，預計23 年底共計實現300mm 月產45 萬片。我們認爲公司作爲國產半導體硅片龍頭廠商，伴隨未來行業底部修復，晶圓廠稼動率回暖，疊加12 寸國產替代，成長空間廣闊。
投資建議：我們預計公司2023/2024/2025 年淨利潤爲3.45/4.46/5.82 億元，考慮到公司作爲國產大硅片龍頭廠商，在12 英寸輕摻大硅片技術實力領先，伴隨5G、AI 等下游需求爆發下，有望發揮自身技術優勢加速推進國產半導體大硅片替代，具備一定行業稀缺性，維持“買入”評級。
風險提示事件：1）硅片景氣度可能不及預期；2）新產能擴產不及預期；3）上游原材料漲價風險；4）研報使用信息更新不及時。